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电感所在层的内部需要挖空处理2.走线注意要连接好，不要有stub线头，后期自己优化一下注意焊盘里面不要存在多余的线头3.散热过孔需要开窗处理，其他过孔建议盖油4.铜皮尽量不要用直角，尽量钝角，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天
此芯片采用单点接地，就是输入输出和配置电路的地要连接在IC下方进行回流2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.反馈线10mil即可4.主干道铺铜即可，不用多走一根线5.过孔里存在多余的线头以上评审报告来源于凡
PCB上存在多处开路2.确认一下此处是否满足载流，铺铜尽量包裹焊盘3.此滤波电容靠近管脚放置4.器件摆放尽量对齐处理5.焊盘里存在多余的线头6.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
器件尽量中心对齐会更美观器件摆放干涉，丝印不能重叠要保持一定间距除散热焊盘外其他过孔不要上焊盘除散热过孔外其他过孔盖油处理有线头引起天线、开路报错，尽量多余线头检查删除掉多处开路、天线报错没有处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
此处可以添加一块填充增加载流2.电感所在层的内部需要挖空3.存在stub线头没什么大问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
芯片的15、16脚是主输出管脚，应铺铜加大载流连接到Q1 分析电流流向，按照先大后小原则放置电容 Pcb缺少器件，少两个电容没有导入pcb 相邻电路电感应朝不同方向垂直放置 焊盘不要从长边出线，要从短边出线在焊盘内不要有多余线头不要拐弯
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.pcb上存在开路4.出线宽度超焊盘宽度，走线与焊盘同宽，拉出来在加粗5.过孔里存在多余的线头6.铜皮尽量不要出线任意角度，建议钝角，后期自己优化一下7.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理
单点接地，此处不用打孔，直接在顶层连通，下面的反馈可以打孔走底层2.反馈要从最后一个电容后面取样3.电容放置应该先大后小4.注意打孔不要离焊盘太近，尽量不要上焊盘5.电感所在层的内部需要挖空处理6.焊盘上存在多余的线头7.存在开路8.散热过
焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.焊盘里面尽量不要有多余的线头，出线可以在进行一下优化3.电感所在层的内部需要挖空处理4.铺铜尽量包住焊盘，铜皮不要有任意角度，建议钝角5.铜皮没有铺完整，后期自己更改一下铜皮属性设置6.除
跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.多余的线头可以删掉，或者打孔连接，不要出现stub线头，防止天线效应，出现额外的干扰4.此处一层连通可以不用打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天
