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PCB是电子设备的“神经网络”，而高速高密度PCB则是支撑AI、5G、新能源汽车等领域的“超级血管”。2026年，随着AI算力爆发和终端智能化升级，高速高密度PCB正从“配角”跃升为“核心战场”。AI算力“喂饱”高端PCB需求AI服务器单台
在全球AI算力需求激增的浪潮中，科翔股份（股票代码：300903）凭借长期的技术积累与前瞻布局，正加速进入高端服务器、高速光模块等硬科技领域的核心供应链。从惠州大亚湾畔一间不足200平方米的办公室起步，到如今拥有辐射全国的三大智能制造基地，
3月17日晚间，全球PCB龙头鹏鼎控股（002938）发布公告，其全资子公司庆鼎精密拟携手江苏淮安经济技术开发区，斥资110亿元打造高端PCB生产基地。这一重磅投资标志着公司在抢占AI技术发展高地、深化高端产能布局上迈出关键一步。根据公告，
PCB年度盛会国际电子电路（上海）展览会（CPCA Show 2026）于3月24日隆重开幕。本届展会聚焦AI算力与高端半导体封装等前沿趋势。国内高端功能性湿电子化学品领域的领先企业——上海天承科技股份有限公司，全面展示了其服务于AI服务器
AI算力的爆发式增长正在重塑PCB行业格局，鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等头部企业2026年累计投资超400亿元，开启史上规模最大的高端产能投资竞赛。现代化PCB自动化生产线，助力AI算力时代的高端制造三大龙头齐抛百亿扩产计划2026年3月
日本材料巨头宣布覆铜板涨价30%，叠加铜价高位运行，PCB产业链价格全面上扬，AI服务器成本压力加速向终端传导。覆铜板生产线：原材料价格上涨推动全产业链成本攀升日企率先发难 覆铜板涨幅创历史新高3月以来，全球覆铜板（CCL）市场迎来史上最猛
2025年以来，PCB行业并购重组活动显著加速，跨界收购、纵向整合、跨境并购等多重模式交织上演。传统行业上市公司加速入局AI算力产业链，行业集中度持续提升，预计未来五年30%-40%的中小企业将被淘汰或整合出局。商务签约现场：跨界并购推动P
2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构
无压纳米烧结银：AI加速器市场的隐形基石无压纳米烧结银正成为AI加速器中GPU/TPU/NPU的核心封装材料，以高导热、低温无压、高可靠、低成本四大优势，破解高算力下的散热、互连与成本瓶颈，直接驱动AI算力密度、能效与良率的跨越式提升。一
2026年3月，全球功率半导体产业迎来历史性转折点。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在8英寸量产、大尺寸衬底技术及垂直应用领域实现全面突破，正在重塑从新能源汽车、光伏储能到AI算力的全产业格局。据行业预测，全球
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