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AD18.1.6版本，PCB图上，在Keep-out layer 层上不能画线，不知什么原因？有谁能画吗？一画线就跳到Drill Drawing层。而且奇怪的是，就算画好了一段其它层的线，双击也不能改到Keep-out layer 层（在层选择里面压根就没有这上层）。
为什么报这个错误？
Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit (GND) on Keep-Out Layer这个错误什么原因Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit (GND) on Keep-Out Layer
答：我们在进行一些复杂的PCB设计时，都会有很多结构限制，比如这里限高3MM等需求，为了辅助工程师们更好的进行设计，我们需要在PCB区域内绘制限高区域，并设置限高的参数，具体操作如下所示：第一步，在PCB板上绘制需要限高的区域，执行菜单命令Setup-Areas，在下拉菜单中选择Package Keepout，如图5-66所示，显示器件禁布区。
邮票孔设计尺寸一般可按此标准，邮票孔孔径大小0.8mm，为非金属化孔，孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以，左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处，一般邮票孔周围需要做禁布处理，以防止PCB板内走线、器件离邮票孔过近，禁布区域大小为单边比孔大0.5mm以上，如图4-118所示。
在AD17中keep outlayer层自定义板框画线时，选择Place Line命令，却自动切换到了Drill Drawing 层，为什么会出现这种情况？请问应如何解决？谢谢！
这里铜皮没有和焊盘连接，禁布不用画到焊盘上下面一路的gnd没有连接底层的dgnd铜皮是不是忘记画了，dgnd之间没有连接起来以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
自从电子系统复杂度越来越高，传统PCB设计难以承受性能及硬件的高需求，无法适应现有功能及设计，高速PCB一跃而成为当代电子工程师需要重点掌握的一项技能，因此今天讲讲如何提升高速PCB的布局效率？1、工艺要求需要按照结构图画出板框、禁布区等；
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