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臻鼎子公司礼鼎半导体拟投不低于120亿元，深圳宝安建先进封装载板基地

臻鼎子公司礼鼎半导体拟投不低于120亿元，深圳宝安建先进封装载板基地PCB行业资讯 · 产业观察　|　发布时间：2026年9月4日9月3日，全球PCB龙头臻鼎-KY代子公司礼鼎半导体公告，董事会通过在深圳宝安区投资建设先进封装载板基地项目的

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