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IC芯片已成人们日常生活中必不可少的电子元器件，市场上的芯片功能多样，制作工艺也不同，然而也有假芯片和翻新品混在其中。芯片的制作工艺非常复杂，光是一个普通的单晶硅芯片，要经历上千道工序加工制作，才能保证芯片质量。据美国半导体工业协会（SIA
太阳能光伏电池（简称光伏电池）用于把太阳的光能直接转化为电能。地面光伏系统大量使用的是以硅为基底的硅太阳能电池，可分为单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池。太阳电池组件是由高效晶体硅太阳能电池片、超白布纹钢化玻璃、EVA、透明TPT背板以及铝合
随着电子设备的性能需求的日益上涨，越来越多的IC封装技术层出不穷，芯片性能大幅提升，但有很多小白不清楚IC封装技术，其中之一是晶圆制造技术，接下来我们将谈谈晶元制造技术。1、长晶长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅，制造过程是将硅石(Si
在硅系列太阳能电池中，单晶硅太阳能电历史悠久，加工技术最为成熟，转换效率也是最高的。那么单晶硅太阳能电池有哪些优势？单晶硅太阳能电池转换效率是多少？下面凡亿教育将围绕这些问题一一解答。欲了解更多的电池知识，可点击下方链接>>凡亿光学电路系统
在半导体制造中，硅片是芯片制造的基础材料，其规格和特性对最终产品的性能至关重要，但如果了解硅片的设计，很容易发现2、4、6寸硅片经常留有旁边（Flat）设计，这是为什么？1、平边（Flat）是什么？平边，也叫做定位边，是硅片上被刻意切割出一
我现在急用一个控制臭氧发生器工作5分钟的电路,电流是2mA,之前做了一个简单的100-6可控硅的可能有高压回流总是时间不准确470UF电容,470K电阻条件下工作时间是2分-4分,请求大家帮我设计一个能控制臭氧发生器的可靠电路,要求体积小,原器件少,成本低,不能用继电器220V直接工作的电路,单按键
SiP失效模式和失效机理
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
随着科技技术高速发展，集成电路已成为各国各企业重点策划的核心产业之一，这也促使了很多人转行投身半导体集成电路产业，那么你知道一个半导体IC是如何被制造出来吗？接下来看看吧！1、晶圆处理制程晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件
上次我们就聊到硅晶柱成长制程，那么之后是晶柱切片后处理，将晶柱做裁切与检测，裁切掉头尾的晶棒进行外径研磨、切片等步骤，所以我们来看看晶柱是如何制作成一片晶圆。1、切片（Slicing）长久以来经援切片都是采用内径锯，其锯片是一环状薄叶片，内
集成电路原材料之一是硅，按其晶体结构可分为多晶硅和单晶硅，虽然工程师需要了解多方面的知识，但部分行业也要求工程师了解单晶硅和多晶硅的制备工艺，所以本文将重点谈谈多晶硅的制备工艺。制备多晶硅，是采用地球上最普遍的原料石英砂（也称硅石），是指二
