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晶圆键合技术
1.定义 晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来,晶片接合后,界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体,并使接合界面达到特定的键合强度。 英文 Wafer Bonding Technology2.分类3 键合条件 影响键合质量的内在因素
LVGL是一款用C语言编写的开源轻量级图形显示框架,LVGL集成了资源占用小,多平台使用,移植简单等一系列特点,特别适合在嵌入式设备上进行开发使用。ESP32是一款强大的WiFi SOC,特别适合用在物联网WiFi设备上,对于一些需要进行图形界面开发的业务场景,ESP32 LVGL这个搭配,基本可以
Pads Layout组件的操作界面主要由标题栏、菜单栏、快捷工具区域、主要设计工作区域输出窗口这几部分组成。如下图5-1示:5.1.1 标题栏标题栏主要记录了文件的保存路径、文件的名称。如图5-2示。.5.1.2 菜单栏在菜单栏中包含文件
创建好原理图原器件以后,在SCH Library 界面点击选择创建好的原件,接着点击下面的编辑。如图1所示。弹出原器件属性编辑框,如图2所示。点击Comment后面的小眼睛图形既可关闭显示Value值。图1
答:有些PCB封装里,有部分管脚是没有Pin_number的,一般这些管脚是固定的非金属化孔或者其他没有信号的焊盘,如图4-106所示: 图4-106 封装没有管脚示意图可按以下步骤添加此类管脚,点击Layout-Pins,进入焊盘添加界面,选择Mechanical选项,然后选择要放置的焊盘,设置好放置的焊盘数量及其间距等内容,即可放置无Pin_number的到封装中,如图4-107所示。 图4-107 设置机械管脚示意图
我们在进行设计的时候,很可能需要打开已存在的工程文件,我们一般的操作就是在电脑桌面界面的时候就直接将文件拖进AD软件中,然后对应的文件就进行了打开。
本视频采用Altium designer 19 软件进行讲解关于我们PCB界面的PCB板子如何进行选中的操作,包括我们的旋转角度的调节的设置,来方便我们的布局布线操作。