答：屏蔽罩，就是用来屏蔽电子信号的工具。由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接；罩体呈球冠状。主要应用于手机,GPS等领域,是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。

50多年来，半导体行业一直受益于摩尔定律。但是如今，半导体等比例缩小的时代已经结束。摩尔定律主要是作为一条经济法而存在——即集成电路上可容纳的晶体管数量，约每隔几年便会增加一倍。当然，是技术的发展使之成为现实；直到几年前，这一定律依然适用。高层次的经济主张是：每一代工艺将同一领域的晶体管数量增加一倍，成本仅增加15%，从而为每个晶体管节省35%的成本。但是因为当今的工艺愈发复杂，加之建造一个工厂的资本投入非常大（每台EUV步进机将耗资1亿美元），导致每一代晶体管都更加昂贵。因此我们发展出一个从7

随着物联网的高速发展，人们对于传感器技术的需求不断提高，希望实现更多更快速、有效、精准的测量要求。举个例子，以前的人们并不注重度量技术，更在意能否节省成本。如今，在“效率至上，品质优先”的经济社会，曾经的成本最优化老套路已然失效，我们从以机

​有时候在进行PCB设计的时候，特别是在进行敷铜之后，还需要我们去删除一些孤铜，尖刺的铜皮。那么就要进行我们的CUTOUT功能了。其功能就是禁止铜敷进有防止过CUTOUT的区域，这个只是针对于敷铜有效，它不能作为一个独立的铜存在，所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。

答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：l 叠层具有对称性；l 阻抗具有连续性；l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)；l 电源平面与地平面紧耦合；l 信号层尽量靠近参考平面层；l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交；l 信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离；l&nbs

答：在绘制原理图库是吗，定位的位号的前缀，决定了后面在原理图页面放置器件位号的初始字母，对于做好的库，更改这个位号前缀的方法是：第一步，我们点击那个位号前缀，是修改不了的，Options→Part Properties…查看属性，可以看到Part Reference它是灰色的，是不可以修改的，如图2-86所示： 图2-86 Part Reference示意图第二步，需要对封装初始的参数进行设置，点击菜单Options→Pckage Properties…，在弹出的器件属性对话

电磁兼容故障诊断与整改是一项复杂的系统工程，主要表现在其故障现象多样，产品的电气、结构、材料、设计等诸多影响因素相互关联，整改手段差异性很大，对技术人员能力要求较高，所以需要丰富的设计经验和良好的测试能力作为保证。往往结果就是很小的一个因素，但需要经历曲折的过程。

通电前硬件检测 当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。 1、连线是否正确。 检查原理图很关键，第一个检查的重点是芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象。另一个重点是原件的封装，封装的型号，封装的引脚顺序；封装不能采用顶视图，切记！特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包

答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上

内存条，我们都知道它是电脑平台里不可缺少的一部分，最早开始到现在的DDR2、DDR3、DDR4一类的内存条。随着科技的发展，DIY各类产品层出不穷，而镁光成为内存的老啊·牌厂家，为无数王佳提供纵横游戏的尖端装备，据10月份的消息，Cadence和镁光公布了自己的DDR5内存研发进度，两家厂商一起开始研发16GBDDR5的产品，并计划在2019年年底之前实现量产目标，