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凡亿电路沉金工艺（ENIG）详解：表面平整度和焊接可靠性凡亿电路PCB沉金工艺生产车间在PCB表面处理工艺中，沉金工艺因为表面平整度好、可焊性优异、储存期长等特点，被广泛应用于BGA、QFN等精细间距封装的电路板上。随着电子元器件封装越来越
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MLCC长期供应协议重启 AI服务器拉动被动元件需求激增，全球PCB产业景气度持续走高导语：AI服务器算力基建热潮正深刻重塑被动元件与印制电路板产业格局。MLCC行业长期供应协议全面重启，头部云厂商提前一年半锁定产能；北美PCB订单出货比攀
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PCBA测试能力：ICT测试和功能测试服务PCBA加工完成后，测试环节是保障产品品质的关键步骤。一块电路板从元器件贴装到成品交付，中间需要经过多道检测工序，才能确保焊接质量和功能性能符合要求。凡亿电路作为专业SMT贴片加工服务商，拥有150
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生益电子拟22.57亿元投建"芯算智联"项目 高阶HDI产能竞速升温8月28日晚，生益电子公告称，全资子公司吉安生益电子拟投资约22.57亿元建设"芯算智联"高速互联电路板制造项目，产品聚焦AI服务器、汽车电子领域4阶以上高端HDI，全部建
嘉立创PCB草图自动布线专利公布：AI算法介入电路板设计环节9月1日，国家知识产权局公布深圳嘉立创集团申请的"一种PCB草图的自动布线方法、系统及存储介质"专利（公布号CN122674636A）。该专利通过草图引导路径与三因子代价函数迷宫搜
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