LDO电源的供电端是先放大电容再放小电容吗VIN应该是先放大电容再放小电容感觉参考设计有问题

差分对尽量少换层差分对内等长误差5mil232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,注意布 局尽量靠近,走线加粗。sd卡模块数据线整组包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访

1.电源模块主输出路径建议布线40mil宽度以上2.顶层连接多余打孔造成天线报错3.焊盘要从短边出线，避免长边出线4.差分布线尽量少换层打孔，差分换层打孔傍边打回流地过孔5.232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,需要走线加

前面介绍过模拟VCO是通过改变电容充放电电流的大小实现调频的，详见LLC闭环仿真之L6599 VCO建模与工作原理分析。那么数字环路该怎么实现呢？今天使用PSIM的C Block分享一下。以前沿调制为例，如下图：每个中断周期内，软件通过环路

在电路设计中，高频干扰是很常见的问题之一，因为高频信号的传输和处理需要更高的精度和敏感度，因此在模拟电路设计中，工程师必须采取措施来解决高频干扰问题，那么该如何操作？1、高频电容和电感器对于模拟电路设计中的高频信号，工程师可采用高频电容和电

反馈要从电容后面取样2.注意过孔不要上焊盘3.走线尽量不要从电阻电容中间穿4.丝印调整不到位，注意丝印不要上焊盘5.顶层BGA里面的铜尽量挖掉6.此处走5mil地线太细，建议最少12mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班

1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.差分走线要尽量耦合出线，满足差分间距规则3.此处是用菊花链的方式进行等长，建议使用创建焊盘对组进行分段等长（U1-U2,U2-FPC1）4.器件摆放尽量对齐处理5.pcb上存在开路现象6

器件的“寿终正寝”是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容“终有一死”，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下

为什么电源IC会损坏原因有哪些-通常情况下，电源 IC 的损坏经常是由于输入电压过应力造成的，这在电源热插入导致出现过高电压尖峰或由线路电感和低 ESR 陶瓷电容形成谐振时就会发生。