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1、深南电路：无锡封装基板工厂已有部分关键客户认证完成并进入量产状态 2、江西生益科技项目建设再提速 3、依顿电子：公司具备5G线路板生产能力 4、富士康在印度的iPhone组装业务受清关延误被迫暂停 5、江西宏业铜箔：5G铜箔已满足目前国内高频高速的高端铜箔的使用要求
战略合作签约仪式现场2025年11月20日，银河航天科技有限公司联合创始人、副总裁高千峰与供应链总经理罗兴睿等代表团访问江苏生益特种材料有限公司，双方正式签署战略合作协议并开展技术交流。生益科技集团总工程师、研发中心总裁曾耀德与江苏生益代总
近期，随着英伟达GB300服务器进入量产阶段，PCB（印制电路板）板块市场关注度显著提升。12月24日，PCB相关个股表现活跃，其中生益科技涨停，股价创历史新高，总市值突破1760亿元。此外，有研粉材、瑞华泰等多只个股涨幅居前，板块整体呈现
近日，记者走进生益科技位于东莞的总部园区，现场物流车辆穿梭有序，生产线忙碌运转，呈现出一片繁忙景象。工作人员向记者介绍，受高端PCB需求增长及原材料价格上涨等因素影响，覆铜板产品目前处于供需紧张状态，下游企业积极备货，公司产能已处于高位运行
2026年3月4日，方正科技副总裁王喆与PCB供应链管理部副总经理梁昌苹率采购团队到访广东生益科技，开展业务交流与合作洽谈。生益科技总经理、集团营销中心总裁曾红慧携团队接待了来宾。会谈中，双方围绕行业未来趋势、细分领域发展方向以及企业战略布
M9级覆铜板量产元年开启 国产替代加速突破高端材料壁垒2026年成为M9级覆铜板规模化元年，国内厂商打破日美垄断局面。在GTC 2026大会上，英伟达Rubin架构的发布直接催生了M9级覆铜板的爆发式需求，生益科技、华正新材等国内企业率先实
ABF载板国产替代加速 材料突破打破日美长期垄断ABF载板国产化进程加速，国内厂商实现材料技术重大突破。2026年，生益科技、深南电路等企业在ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板材料领域取得重要进展，打破日本味之素、
PCB概念股批量涨停！生益电子20cm封板，产业链提价叠加AI需求共振导语5月26日午后，A股PCB概念再度异动拉升，生益电子、肯特股份20cm涨停，宝鼎科技7天5板，山东玻纤、生益科技3天2板，中京电子、晨丰科技、沃特股份等10cm涨停，
兴森科技涨停：1.6T光模块板量产爬坡，封基板业务暴增50%导语5月29日午后，兴森科技（002436.SZ）强势封涨停，股价触及39.97元，涨幅9.99%，总市值达679亿元。中富电路涨超10%，德福科技、明阳电路、宝鼎科技、生益科技等
生益科技牵头修订铝基覆铜板国家标准顺利过审2026年6月4日至5日，全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会（SAC/TC203/SC3）2026年度第二次工作会议在陕西西安举行。会上，由陕西生益科技有限公司牵头修订的《印制电路
