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画PCB封装时，不少人纠结丝印层的器件边框，要不要纳入焊盘间距的计算范围。直接把丝印压到焊盘附近，很容易踩中生产和装配的隐性坑，结合场景判断就能找到稳妥的处理方式。1. 常规场景的通用规则普通阻容、接插件这类通用器件，丝印边框不需要纳入焊盘
胜宏科技ASIC相关PCB产品进入批量生产，1.6T光模块专用板订单饱满据中国证券报报道，PCB行业头部企业胜宏科技ASIC相关PCB产品已正式进入批量生产阶段，惠州mSAP车间专供1.6T光模块配套电路板，订单饱满、产能利用率保持良好水平
聚辰股份全系列Nor Flash产品涨价25%，半导体涨价潮蔓延至存储芯片据蓝鲸新闻报道，记者从经销商处获悉，受全球半导体产业链波动影响，Nor Flash芯片核心原材料及晶圆、封测等生产环节成本持续走高，聚辰股份已向其经销商下发通知，全系
玻璃基板进入关键验证期：三星电机联手住友化学，京东方首次公开亮相导语：玻璃基板赛道近期密集释放重磅信号。三星电机与日本住友化学正式签约成立合资企业生产玻璃芯材料，京东方在2026年投资日上首次面向市场公开玻璃基封装载板业务。业内专家判断，2
PCB设计完成并通过电气规则检查，并不代表可以直接投入生产。PCB文件还要经过可制造性设计检查，也就是DFM检查。DFM的目标是让设计符合板厂加工、元件贴装、焊接、测试和返修条件，减少打样失败、交期延误和量产波动。实用的PCB培训应覆盖从设
PCB封装是原理图符号与真实元器件之间的重要连接。封装中的焊盘尺寸、引脚编号、器件外形或安装孔只要出现错误，就可能导致元件无法焊接、方向装反、连接器错位，甚至整批PCB无法使用。因此，PCB培训不能只教学习者调用现成封装，还要掌握从数据手
FPGA · Bank乒乓 · 双缓冲一帧图像还没写完，下一帧已经来了？Bank乒乓把读写冲突拆成两个时段双缓冲让生产者和消费者并行，交换边界决定数据是否完整Bank 乒乓用两个存储区轮换角色：写端填充一个 Bank 时，读端从另一个 Ba
