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Gerber文件是PCB设计与制造之间的桥梁，它详细记录了电路板的布局、焊盘位置、走线宽度、钻孔信息等关键数据，确保板厂能够严格按照设计意图生产；清晰、规范的Gerber文件能够显著减少生产过程中的沟通成本和错误率，从而缩短生产周期。因此，
PCB测试点规范工厂测试测试探针有4种分类，如下：在PCB设计中建议用TP100（直径1mm）的表贴测试焊盘，测试点统一放到板子背面或者正面，焊盘的中心间距最少是1.73mm，即焊盘边到边的距离是0.73mm.测试点的用途目的：测试点的用途主要有以下三类：1、产品研发阶段，便于调试2、产品生产(量产
PDF文件能够以图形化的方式展示PCB的丝印层、元件位置、焊盘等信息，便于工程师、技术人员和生产人员快速理解设计意图，方便设计人员、生产和客户之间共享和查看，进行设计评审、讨论和反馈。导出的PDF文件可以作为装配图使用，帮助生产人员快速定位
在PCB工艺中，PCB拼板是提升生产效率、降低成本的核心环节，但设计不当，极有可能导致产线停摆、良率暴跌，所以本文将提炼出十大实战经验，以供参考。一、闭环外框：拼板的“骨骼”法则：外框必须采用闭环设计，禁止开V槽或镂空。数据：闭环设计可使拼
大家好，我是王工。前段时间，生产部同事反馈主板程序无法烧录，初步怀疑是eMMC问题，于是重新焊接eMMC并检查电路，但问题依旧。经过进一步排查，最终发现问题出在OTG电路——USB接口的ESD静电保护管损坏（下图所示），导致DP信号对地短路。这个案例让我意识到USB OTG（On-The-Go）的工
芯片良率（或成品率）是指在芯片制造过程中，从一片晶圆上生产出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片数量与总芯片数量的比率。良率的高低反映了生产工艺的成熟度、设备的精度和稳定性、材料质量以及设计合理性。芯片良率的重要性生产效率和资源利用：高良
PCB拼版是将多个小尺寸的PCB板通过一定方式连接在一起，形成一个大尺寸的板块；通过拼版，可以在一次生产过程中同时加工多个PCB，减少机器换料和调整时间，提高生产效率，拼版可以更有效地利用板材空间，减少边角料的浪费，特别是对于异形PCB板。
在电子行业的迅速发展中，准确、高效的电子元器件采购至关重要。然而，在实际采购过程中，许多企业面临各种看似微小却潜在致命的问题。这些“坑”不仅影响生产进度，还可能对公司的财务状况产生严重影响。1. 芯片的多种封装很多电子元器件的型号后缀不仅包
PCB板弯曲不是玄学，是材料、工艺、设计的“连环坑”。本文直击补救核心，从源头到善后，给出一套“硬核”解决方案。1、设计阶段：防弯于未然板材厚度选型轻薄化≠无底线，1.6mm厚度抗弯能力远超1.0mm/0.8mm。大尺寸板优先选高Tg（玻璃
GaAs晶圆作为常用的一类晶圆，在半导体功率芯片和光电子芯片都有广泛应用。而如何处理好该类晶圆的清洗和进一步的钝化工作是生产工艺过程中需要关注的点。 我们知道GaAs晶圆或者在GaAs上长的外延片，都是从GaAs衬底而来的，GaAs衬底大都是有GaAs锭中切割下来的，中间经过
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