答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

热风焊盘（Thermal Relief），防散热热风焊盘。

答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极

PCB设计的时候我们会涉及到哪些规则？线宽用多宽？会涉及到我们的线宽规则！走线和走线之间要多大的间距？会设计到我们的电气性能规则。那这些规则的值到底是从哪里来的呢？和哪些因素相关呢？我们又如何针对性的选择我们所需要的的值呢？作为新手的你是不是有百般疑问？那我们这节直播课给你娓娓道来！

直插器件必须用热风焊盘，这个说法对吗？如果不做成热风焊盘，就是铜皮不能是十字花连接，是全部连接了，电气性能不影响，只是以后拆除器件不方便，对吗？

对于不同的焊盘有不同命名方法，这里给大家介绍一下普遍的命名方法

请教一下，这个热风焊盘怎样理解？

随着苹果手机对无线充的支持，无线技术逐渐成为智能手机的主流配置，并且向着各个行业蔓延开来。无线充牙刷，无线充家私，无线充水杯，等新产品也是层出不穷，而且发射功率越来越大。所以本套直播课程，就向大家讲解无线充的基础版本 - 5W无线充的协议框架，无线充常规的测试规范，以及代码的实现。

电容与大面积铜皮接触时，需要做热风焊盘 ，但是我想直接给焊盘加route keepout区域 该怎么操作？想在焊盘的四个引脚相同的位置添加route keepout ，有什么快捷办法吗 手动放的话 总是位置不能对称对齐 有大佬知道么