走线不要走出板框这里过孔打到其他网络焊盘上了部分器件未放置在pcb上滤波电容靠近管脚放置

RJ45的座子要靠近板框放置2.注意差分走线要尽量耦合3.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，器件靠近管脚放置4.晶振需要包地处理5.注意过孔不要上焊盘，地网络就近打孔，缩短回流路劲6.差分对内等长存在误差报错7.TX和RX要添

1、要求单点接地，一路dcdc的地网络全部连接到芯片下方打孔接地 2、电感下方应该所有层挖空处理 3、铺铜避免直角锐角 4、电源接口应靠近板框一端伸出板框方便插拔 5、电源铜皮不够宽 6、底层未连接电源的多余过孔导致天线报错以上评审报告来源

器件放置安装孔不要超出板框2.差分走线不满足差分间距规则3.铜皮避让存在开路4.此处走线可以在优化一下，走线路劲尽量短5.差分出现要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.等长Gap要尽量大于3W以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特

座子需要靠近板框放置2.滤波电容放置要保持先大后小原则3.反馈线需要走一根10mil的线4.打孔要打在滤波电容的前面5.电源主干道需要再底层铺铜进行连接，不要有开路6.走线尽量不要有锐角7.电感下面尽量不要走线，反馈尽量远离电感，电感所在层

自从电子系统复杂度越来越高，传统PCB设计难以承受性能及硬件的高需求，无法适应现有功能及设计，高速PCB一跃而成为当代电子工程师需要重点掌握的一项技能，因此今天讲讲如何提升高速PCB的布局效率？1、工艺要求需要按照结构图画出板框、禁布区等；

主干道尽量呈一字型布局2.配置电路走线加粗到10mil即可，不用进行铺铜3.电容摆放应该先打后小原则4.器件摆放焊盘不要太靠近板框，建议最少1mm5.反馈线走10mil即可6.走线未从焊盘中出线7.此处电流应该要先经过电容，在经过电感输入到

地缘信号走线需要加粗处理，尽量满足载流2.SD卡需要靠近板框放置3.SD卡信号线需要进行等长处理，误差300mil4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振需要走内差分，并包地处理，在地线上均匀的打上地过孔

确认一下此处是否满足载流，铜皮尽量不要铺到电容中心，容易造成短路每路都存在一样的问题，后期自己调整一下器件摆放的位置，把铜皮加宽2.器件摆放尽量中心对齐处理3.器件摆放注意方向尽量一致，对齐处理；4.pcb上还存在开路5.座子需要靠近板框外

如何建立异形板框的内缩和外扩首先把需要内缩和外扩的外形图设置在信号层（比如TOP），把线宽改为0mil（方便计算）。然后选择外形图，执行命令TJ，就可以得到内缩和外扩图形。然后把生成的图形修改到板框层，定义板框属性。注意，如果对板框尺寸严格