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将Allegro文件转换成其他格式（比如转成Altium Designer可用的文件）后，最怕出现“表面正常，实则暗藏问题”的情况。以下用简单思路，教你快速验证转换结果是否靠谱。一、先看整体结构板框和外形：打开转换后的文件，第一眼先看板框是
用Pads拼版，明明看着没问题，发出去做回来却各种翻车。不是板框没了，就是位号打架，要么V割切到线上。下面这几个，是Pads拼版最常见的问题。问题一：复制粘贴后，板框变成2D线Pads一个文件只认一个板框。你把第二块板复制进来，原来的板框会
地铜贴到板边，为何成品边缘容易露铜？板框线画对了，不代表铜箔已经离开加工带 整板地铜与板框重合，软件画面可能很整齐，制造时却可能被铣刀切到。板边铜要按真实成型外形与加工公差留出独立间距，并把铺铜、走线和过孔一起检查。Gerber里板框闭合、
封装原点偏一点，贴片坐标为何全跟着跑？贴片机读取的不是器件外形中心，而是封装原点、板级坐标和旋转角共同换算出的装配位置 同一块板，焊盘、丝印和3D外观看着都正常，贴片坐标导入后却有一排器件整体偏了。很多人会回头查板框或单位，真正的问题常藏在
图示的线段位于这个层（ Board Geometry\Outline ），红色箭头部分，要做V形切割，有如下两个疑问：1、如何将需要切割的线段（红色箭头处）表示在Art文件里？2、切割角度和深度如何表示在Art文件里？
如标题所述：Altiumdesigner17版怎么来设置铺铜到板框和与走线间的不同距离设置？同一个网络铺铜： 要求1：铺铜到板框的距离0.15mm要求2：铺铜到其它走线的距离是0.3mm要怎么设置啊（最好有祥细的图文步骤），求各位大神支招，感激不尽。
如题，如何将PCB版图中的多边形以DXF或其他格式成功导出来。我想将用solid region所画的微带线导出，再导到ADS中进行仿真，然而直接从AD中导出再导入ADS中的PCB版图大小形状发生了变化。于是，我想借助CAM350做一个中介。我的做法是先将此多边形所在Layer的内容全部导出，然后导入
allegro导入DXF板后，错误操作直接将DXF线段shape板框，发现后我直接将DFX全部删掉，重新导入DFX为什么导入不成功了？是什么原因，是我操作问题吗？请大神指教
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