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GND和外壳地的间距最少20mil2.确认一下此处是否满足载流3.注意过孔不要上焊盘4.反馈路劲从滤波电容后面取样5.此处存在多余的线头6.器件干涉pcb上还存在多处器件干涉的，后期自己检查一下7.走线未连接到过孔中心8.走线不要有锐角9.
网口的差分信号需要对内等长，误差5mil2.差分出线要尽量耦合3.走线未连接到过孔中心4.RJ45座子需要挖空5.pcb上存在短路6.差分走线不满足差分规则7.锯齿状等长不能超过线距的两倍8.出线宽度超焊盘宽度，与焊盘同宽即可9.时钟包地需
差分不等长差分不耦合包地要包全这里应该从角出线有飞线未连接散热孔不要盖油要两面开窗铺铜要包住焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
电感所在层的内部需要挖空处理2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.走线未连接到过孔中心，存在开路4.VREF的线宽需要加粗到15mil以上5.焊盘需要开窗处理6.器件干涉7.此处出线载流瓶颈，自己加宽一下铜皮以上评审报告来源于
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm2.注意差分需要进行对内等长，误差5mil3.注意差分出线要尽量耦合4.晶振下面不要走线5.地址线之间等长需要满足3W6.走线未连接到过孔中心，存在开路7.反馈需要走一根10mil的线8.器件摆
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.过孔离存在多余的线头3.地网络直接就近打孔连接到地儿层的地平面即可4.确认一下此处是否满足载流5.有stub线6.走线未连接到焊盘中心7.USB的两根信号需要控90Ohm的
注意器件尽量整体中心对齐：上述一致问题，器件整体对齐处理：注意差分打孔换层的回流地过孔，打在正左右两侧，调整下：注意差分从过孔拉出，前两组调整为第三组的模式：此处电源信号并未连接：注意差分对内等长误差为5MIL：其他的没什么问题。以上评审报
有飞线未连接铜皮没有分配网络铺铜可以调整一下要包住焊盘这里可以铺铜连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.ht
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