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台积电作为全球领先的半导体制造商之一，其最新的工艺制程可以说是引领了整个行业的发展方向，也推动了半导体信息技术的进步。当然，为保持行业的地位，台积电也做出了许多方法。据外媒爆料，在3nm制程工艺量产之后，台积电工艺研发的重点也将转向2nm制
虽然很多人听说过世界顶级的晶圆代工厂生只有台积电和三星，但很少人知道，Intel也是实力不俗的代工厂，虽然之前的酷睿产品均是台积电和三星生产，但由于经营方针的改变，Intel重返晶圆代工领域，并作出了一定的成绩。据了解，Intel的主打热门
众所周知，Intel之前是全球知名的晶圆代工厂商之一，虽然因为经营不当被迫退出芯片代工，后因新总裁帕特·基辛格的果断决策下重返芯片行业。近日，Intel在以色列举办科技活动，并大方地公开栏13代酷睿Raptor Lake的部分细节，透露其将
提起中国晶圆代工厂商，人们第一时间想到的是中芯国际，虽然早已被美国列入实体清单，但依然还是中国优秀的晶圆代工厂之一。近日，中芯国际（股票代码 HK:00981，SH:688981）发布2024年第一季度财报。统计期内，中芯国际营收达17.5
据国外媒体报道，本周美国半导体产业大厂Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的莫霍克谷碳化硅（SiC）制造厂，该厂将有助于推动整个行业从硅基半导体向碳化硅基半导体的转型。据悉，莫霍克谷晶圆厂是全球第一个、最大、也是唯一的8英寸（20
芯片设计，某种程度上越来越同质化。设计软件，无非是那两三家EDA公司，工艺，无非那几个晶圆厂。IP，例如cpu，主要是ARM core。用到的库，也基本上都是由晶圆厂推荐或者提供。如果是拼算法，拼生态，我们的竞争力和美西方还有一定的差距。目
封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路
近日，调研机构IC Insights发布关于2016-2022年集成电路行业波动性相关数据报告，报告中指出，集成电路行业的波动性将体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。如图所示，在2019-2021年，该行业的晶圆开工年增长率从-4.7%升到1
5G市场漫谈
作为一家致力于为当前及未来5G射频设备打造经济高效测试解决方案的供应商，泰瑞达正携手集成设备制造商(IDM)、无晶圆半导体设计商(fabless)和半导体封测外包商(OSAT)，共同搭建5G发展新生态。文︱编辑部图︱网络5G，一项被描述为“与印刷机、电报、蒸汽机、电力、互联网同等重要的通用技术”，其
虽然在很早以前，Intel还是能和台积电、三星并称为全球唯三可使用芯片先进工艺制程的半导体晶圆代工厂商，但随着多年的经营不善，Intel逐渐落后于台积电、三星。直到2021年2月份，Intel现任CEO基辛格上位，大刀阔斧开展改革活动，并宣
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