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苹果的iPhone及iPad等产品的供应链几乎都在海外，特别是在亚洲地区，最核心的芯片生产也是主要是台积电代工，但是今天苹果CEO库克表示要从美国本土采购芯片。美国的国产芯片从哪里来？库克表示会从美国亚利桑那州的一家晶圆厂采购芯片，工厂预计
随着科技技术高速发展，集成电路已成为各国各企业重点策划的核心产业之一，这也促使了很多人转行投身半导体集成电路产业，那么你知道一个半导体IC是如何被制造出来吗？接下来看看吧！1、晶圆处理制程晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件
目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主，以台积电为例，研发芯片的先进制程是4nm，今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚，在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱，研发最先进的芯片工艺是14nm制程，在2020年
芯片设计，某种程度上越来越同质化。设计软件，无非是那两三家EDA公司，工艺，无非那几个晶圆厂。IP，例如cpu，主要是ARM core。用到的库，也基本上都是由晶圆厂推荐或者提供。如果是拼算法，拼生态，我们的竞争力和美西方还有一定的差距。目
如果要评选全球最强AI芯片，可能很多人想到的是英伟达（NVIDIA），或者AMD等，然而一个芯片的发布，却让所有人闭嘴了，它就是WSE-3。近日，美国芯片初创公司Cerebras Systems推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WS
众所周知，台积电和三星是唯二能够制作出3nm先进制程的晶圆代工厂商，因此中国台湾和韩国、美国是半导体比较发达的区域，为保证其技术优势，台积电和三星多次优化半导体人才培养体系。最近台积电再度搞出大动作！近日，台积电宣布正式启动大学FinFET
离子注入工艺的设计与计算
离子注入工艺参数 00离子注入就像上图一样，把离子砸到晶圆中。涉及到使用的力度、数量、角度，砸进去的深度等。 或许大家看注入机设备规格的时候，会注意到在讨论能量范围的时候，KeV注明是单电荷。 我们知道扩散源以原子的形态被打入等离子发生室内，其核外电子被电离游走掉，有的原子被电离掉一个电
2022年下半年，受到PC、智能手机及数据中心等消费电子市场需求持续下滑，全球半导体市场不可避免进入了熊市周期，作为半导体的细分产业，晶圆代工厂商也不例外。近日，知名市场调研机构TrendForce集邦咨询公布了全球TOP10晶圆电工行业2
众所周知，全球可从事芯片先进制程工艺的晶圆厂商非常少，目前仅有台积电、三星电子、英特尔等，其中台积电和三星电子是最早代工3nm工艺并取得一定成果。然而，据外媒报道，作为当前全球最先进的晶圆代工厂商，台积电和三星的3nm制程工艺良品率均未超过
若是提到芯片，很多人第一反应是电脑里的CPU、手机的处理器等等，但事实上芯片的真正范围不仅限于此，按定义来说，芯片是指集成电路，在电子学上是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。简单来
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