- 全部
- 默认排序
答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。 负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸
这是一个LED灯板,红色针脚12V输入,经过二极管然后过孔走底面敷铜到达APM4953左侧位置78L05输出5V给主控供电,我检查了一圈,没有找到12V如何到达78L05麻烦大佬们帮看看应该怎么找到12V输入位置黄色圈圈位置的边上有一个过孔