为何要铺铜/敷铜？为什么有些是双面铺地的，有些不是？

Allegro当中经常会遇到一些模块是一模一样的的模块，那针对这些模块难道我们一个一个的去做吗，这里给大家介绍一种方法，可以快速的吧这些模块进行敷铜，基本就只需要我们做一个模块之后其他的进行复用就可以了，既美观又实用，那么我们看下如何进行操作吧！

pcb大面积敷铜之后，需要在空余的地方适量的打地过孔，当面积太大时，手工打孔的效率低，所以在allegro16.以上的版本添加了阵列过孔功能，能快速地添加过孔。

这是咋回事？我看老师视频，都是在Top Layer,都是红色的没变啊，，新手原谅下哈

答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的实质呢，其实就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下，通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊

​很多情况下我们有一个圆形的PCB板，或者是非规则的板子形状，我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜，应该如何操作？

我敷铜和1怎么没有连接的地方我是16版的

请问下，敷铜的时候，什么情况下需要挖铜皮？

我这个地方敷铜想 挖掉，怎么操作啊