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我们在使用Allegro进行PCB的绘制时，有时候需要将整个模块放置到背面去，也就是进行镜像，镜像的不仅仅是器件，还有走线、过孔等元素，这里我们就介绍一下，在Allegro软件如何将一个做好的模块，整体镜像到另一面，具体操作如下：第一步，将已经布局布线的模块，创建一个Group，执行菜单命令Setup-Application Mode，进行模式的选取，在下拉菜单中选择Placement Edit布局模式，如图6-15所示； 图6-15 模式选择设置示意图第二步，在Find面板中选择Sy
★掌握PCB设计常用的设计技巧★熟悉PCB设计的整体流程★交互式模块化快速布局★掌握各个PCB模块的布局布线要点★掌握电源平面分割的方法及要点★掌握差分走线的设计方法★了解常见EMC的PCB处理方法
答：在前面的几个问答当中，我们都有提到，对一些做好的模块进行创建Groups组的操作，方便我们进行模块复用、布局操作。我们创建了Groups组之后呢，这个属性会一直存在，我们是否可以将这个属性给去除掉，方便后期的布线操作与规划。因为添加了这个Groups组的属性以后，从这个模块走出的线会出现下面的小方块的现象，如图6-22所示，虽然不影响整体的性能，但是影响美观，所以呢，这里我们会讲解一下如何将已经创建好的Groups组进行打散的操作，具体操作如下：
答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上
铜皮注意不要直角以及锐角，尽量钝角，都有优化下：电感当前层的内部可以挖空处理：注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点：注意反馈信号加粗8-10MIL即可：此处器件不要干涉了：其他的没什么问题，特别注意整体铜皮需要优化。以上评
一直以来，有很多人询问数字芯片验证行情如何？发展如何，然后也有不少回答，基本上都是正向的：薪资高、机会多、发展好。有位大佬表示：做验证更锻炼整体思维，更能全面的接触到系统设计需求。做验证学习的知识通用性更广，和具体应用领域的知识关联不那么紧
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本人是个电子爱好者，喜欢自己diy，经常制作电路板，决定做一台高精度的小型雕刻机，为长期方便使用，再三考虑决定使用龙门型结构，导轨使用HCG型， 整体结构使用pvc材质，控制系统使用之前一台旧手柄改造，最大行程210*320*90，话不多说，上图
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