如今，使用物联网设备的人比以往任何时候都多。根据Statista的数据，互联设备的数量将从2020年的87.4亿件增加到2030年的254亿件，增加两倍。医疗物联网(IoMT)将成为其中的重要组成部分。医疗市场的价值将翻两番，超过2600亿

差分走线，信号换层过孔数量，等长长度把控，阻抗控制要求，跨分割的损耗，走线拐角的位置形状，绕线方式对应的插损和回损，布局不妥当造成的一系列串扰和叠层串扰，布局不恰当操作焊盘存在的stub。

电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标起着重要的影响。

随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物

据瑞典物联网市场研究公司 Berg Insight 预测，到 2026 年，全球将有 43 亿台物联网设备连接到蜂窝网络。 Berg Insight 分析师发现，2021 年中国、欧洲和北美所有主要市场的物联网连接都在增长，因为世界从 Co

众所周知，随着芯片内置的晶体管数量越来越多，数量甚至高达数百亿以上级别，但也就意味着摩尔定律的物理极限即将达到顶点，计算机系统也就无法适应高频率的计算，所以量子计算机出现了，它拥有远超传统计算的潜能，举个例子，若是针对某个特定的量子问题，传

21世纪初，随着中国电子制造业的不断发展，FPC（柔性电路板）的市场需求不断增加，尤其是在智能手机、平板电脑、智能手表等相关产品的助力下，FPC在2013年后迎来了快速增长阶段，国内FPC制造厂商数量激增。FPC软板有多受欢迎？相比传统硬板

随着微电子技术和信息技术的日益成熟，未处理日益复杂的数据和愈发严格的性能要求，芯片内嵌的晶体管数量翻倍增长，现在的芯片单个封装可以放入一千亿个晶体管，然而Intel要想实现更多。近日，Intel被曝出要将芯片内部晶体管密度再翻10倍，达到万

在绘制原理图原器件的时候，有时管脚数量过多，管脚编号会显的特别密。既可以选择隐藏管脚编号。选中管脚双击弹出属性编辑框，在管脚编号Designator后面有一个小眼睛形状的标志，点击既可关闭显示。如图1所示。图1

据外媒报道，由于韩国芯片制造业正面临人才短缺的困境，或将影响到本国半导体产业发展，三星电子和SK海力士作为韩国本土最大的芯片制造商之一，提议倡导韩国政府采取措施，提高半导体人才数量。据悉，三星电子和SK海力士近年来大力投资芯片领域，在公布的