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在单片机与外部设备的数据交换过程中，电子工程师需要思考用哪种通信方式，其中串行通信与并行通信是主流的通信方式，各自有特点及适用场景，那么如何区分这个单片机系统是用的哪种通信方式？下面一起来看看吧！1、串行通信①信号线数量串行通信使用较少的信
在PCB设计中，若需提取特定封装，传统用Allegro自带导出方法需通过"File→Export→Libraries"导出全部封装库文件，如图1所示，再在生成的库文件中手动查找目标封装，这种方式不仅操作繁琐，且在封装数量较多时效率低下；而使
1 模拟与数字：有什么区别？空气温度、声音响度、光强度等，所有这些数量在一个范围内都平稳而连续地变化。此类数量称为"模拟"值。相比之下，今天的计算机则使用离散数量。这些离散数量称为"数字"值。如果模拟测量是"看起来像"测量属性的平滑曲线，则数字测量是一系列不连续的水平。换句话说：模拟值是真实数字，而
有没有发现，现在的MCU串口数量好像越来越多了，动不动就标配个3,4个UART。 这到底是怎么回事？是厂商闲得蛋疼，还是现在需求越来越变态？ 今天，我们就来聊聊这个话题，带你从初学者的视角一步步揭开现代单片机串口数量暴增的真相。 早年的单片
如果了解近期的芯片组成，会发现现在的芯片内嵌的晶体管数量简直是翻倍增长，现在已经容纳了几百亿晶体管，这是怎么做到的？！1、纳米级制程工艺不断缩小的晶体管尺寸：芯片制程工艺以纳米为单位，从早期的微米级发展到如今的几纳米。例如，5纳米、3纳米制
在电子工程领域，单片机是核心控制元件，其字长与引脚数直接决定了处理能力与扩展性。下面将针对市场上主流单片机，探讨其字长及引脚数量，以供工程师参考。1、8051单片机字长：8位引脚数：标准DIP-40封装，共40根引脚（含电源、时钟、I/O及
今天学习了一下AD的统计仿真，以前没有用过。十多年前做板级低噪的时候，产品数量基本都是个位数的，多的，也就几十个，所以就没想过去用这个。但这个统计仿真的作用很诱人，可以仿真器件值的精度等，对产品良率的影响。觉得后续会有帮助，所以今天特意看了一下。我的学习路径是这样的：首先在网上搜索了一下，发现有相关
在PCB设计中，很多电子新人认为导线电流承载值，只和线宽、线厚、铜箔厚度决定，但你知道吗，过孔作为PCB层间连接的关键节点，其数量与布局也间接决定着电流承载值的变化。1、过孔数量与电流承载的“正相关”逻辑电流分流效应：单个过孔可承载1A电流
芯片良率（或成品率）是指在芯片制造过程中，从一片晶圆上生产出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片数量与总芯片数量的比率。良率的高低反映了生产工艺的成熟度、设备的精度和稳定性、材料质量以及设计合理性。芯片良率的重要性生产效率和资源利用：高良
晶体管数量是衡量芯片复杂度与性能的关键指标。本文基于2025年最新数据，直接列出主流5G芯片晶体管数量，拒绝模糊表述。核心数据（单位：亿）苹果A17 Pro：190亿制程：台积电3nm架构：6核CPU+6核GPU+16核NPU联发科天玑93
