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物联网(IoT)彻底改变了我们与周围世界互动的方式。从智能家居和可穿戴设备到联网汽车和工业自动化,物联网技术已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。然而,随着连接设备的数量继续呈指数级增长,网络攻击和数据泄露的风险也在增加。这导致对能够保护这
在PCB设计中,过孔的数量将决定着PCB的可靠性和连通性,而过孔数量是根据电路板的需求来决定,然而有时候在设计过程中难免会遇见PCB板上过孔数量过多的问题,那么如何解决?1、优化设计①合并功能相似的元件:在设计过程中,可考虑合并功能相似的元
当通过网络发送的数据量超过其处理能力时,就会发生网络拥塞。其可能导致数据传输缓慢、数据包丢失,甚至网络完全故障。网络拥塞可能由各种原因而发生,例如用户数量增加、带宽限制和路由问题。对于企业和个人而言,网络拥塞可能是一个严重的问题,因为会影响
注意电感当前层内部挖空处理: 后期优化修改下。输入输出对应的GND如果做单点接地,连接在一起在中间的IC焊盘上打上地过孔即可: 反馈信号走8-10mil即可,不是电源信号: 电源连接的输入打孔数量跟GND对应上: 其他的没什么问题。
注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:电感注意当前层内部挖空:电源输出对应的GND打孔数量一一对应上:此处顶层完全可以走线,不用打孔了:多处上述问题,自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小,看下具体大
在绘制原理图元件的时候,有时管脚数量过多,管脚编号会显的特别密。既可以选择隐藏管脚编号,显示主要目的就是分辨出信号管脚。第一步:在创建元件界面,执行菜单命令设置-显示颜色,如图1所示图1 显示颜色选项示意图第二步:在弹出的显示颜色窗口中,然
扇孔:PCB设计中的一个术语,这个是一个动作,通俗的理解就是拉线打孔1、过孔的主要作用是用于信号的换层连接,设计中使用过孔必须要在不同层连接信号,不能只连接一层,导致其产生STUB。散热过孔除外。2、同一设计中选用的过孔数量不宜过多,一般不
众所周知,和其他行业相比,半导体行业不仅烧钱,也对人才要求非常高,人才数量少培养难度高,这也是很多国家普遍面临的半导体困境。作为世界强国的美国自然也不例外,虽然美国近年来加大了对本土半导体产业的扶持,但也面临着人才不足的困境。据了解,美国半
一辆汽车到底需要多少个芯片?在过去的几十年中,半导体产品在汽车中的应用迅速扩大,汽车电子成为增速最快的细分市场之一。根据中国汽车工业协会提供的数据显示,传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗,电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗
在PCB的布局设计中,元器件的布局至关重要,它决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量,对整机的可靠性有一定的影响。一块好的电路板,除了实现原理功能之外,还要考虑EMI、EMC、ESD(静电释放)、信号完整性等电气特性,也要考虑机械结