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【金升阳直播】电源模块可靠性外围设计（DC/DC宽压篇）-分享要点： 1、典型应用推荐与优势分析； 2、常见故障分析与规避方法； 3、DC/DC宽电压输入电源发展趋势。
当然一个好的手机充电器离不开电源开关芯片的使用，更何况当今的时代已进入智能化的飞速发展时期，手机充电器便是其中的代表之一。这些手机充电器在我们生活中使用，极大的减轻了人们的脑力和体力劳动，提高了工作效率，使人们能更好的快乐休闲地生活。这里，银联宝电子推荐一款新款的5V2A手机充电器的友恩电源开关芯片U6513。
我毫不犹豫的给他推荐了说，当然是使用银联宝电子的TB1210的开关电源芯片啦。这款TB1210无光耦，无TL431,节约成本；有着六级能效的标准；有着各种智能安全保护功能，如过温保护、欠压保护和过流保护等；使用的情况下非常安全。
有很多人总感觉手机电池不耐用，手机电池坏的快，以为是手机电池的原因，其实是你的手机充电器的原因。大家买手机的时候会有一个自带的原装充电器，但是我们为了方便会多买一个备用，比如放在客厅一个充电器、房间一个充电器，或者放在家里一个充电器、公司一个充电器。想买质量过关的手机充电器？请认准采用开关电源管理芯片U65103的充电器。
答：PCB厚度，一般指的是其标称厚度，即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。Ø 一般推荐的PCB厚度0.5mm;0.7mm;0.8mm;1mm;1.6mm;2.0mm;2.2等等；Ø 常规下双面金手指板厚1.5mm板厚，多层金手指板厚为1.0mm和1.6mm板厚；Ø 只装配集成电路、小功率晶体管、阻容等小功率器件，在没有较强负荷振动条件下，使用厚度为1.6mm板的尺寸在500mmX500mm之内；Ø
答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的； 2）贴片焊盘才会有钢网，插件是不需要做钢网的； 3）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为： 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm； 4）为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框 内侧保留有20～30mm；5）我们在Allegro软件中设计焊盘的钢网，需要用到焊盘编辑器，也就是Pad
常规设计中，方便后期PCB板查看位号，一般采用如下设置，字粗（Photo Width）/字高（Height）/字宽（Width）的比例为：Ø 常规的PCB板卡设计，为：5/30/25mil；Ø PCB板卡密度较小，为：6/45/35mil；Ø PCB板卡密度较大、或者局部过密，为：4/25/20mil。在Allegro软件设计中，只需要更改text字号的大小即可，一般推荐2号字为常规设计，1号字为偏小设计，如图1-29所示。 图1-29 PCB
答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定，一般推荐在正视的情况下，位号字符的排列是从左到右，从上到下的，如图1-30所示，TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30 TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图
答：执行菜单命令Options→Preference，弹出如图2-4所示界面，在此界面中选择Grid Display选项，进行格点的设置，格点的设置分为原理图部分和库部分，设置参数基本是一致的，有以下几个参数需要设置：Ø Displayed选项：勾选表示格点显示，不勾线表示格点不显示；Ø Grid Style选项：Dots表示格点以点状来显示，Lines表示格点以线段的形式来 &n
答：在制作封装时，建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了，生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别，字体过大需要很大的PCB板空间放置，不利于设计，如表4-2所示：线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密，一般不推荐用53025常规设计，推荐使用64535单板密度较小，有摆放足够空间表4-2 封装字体大小示意图
