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电感所在层需要挖空处理2.走线需要优化一下3.像这种几百毫安的电流走线即可,不用铺铜,不美观4.电感下面尽量不要放置器件和走线后期自己调整一下布局5.注意器件摆放需要离板边至少40mil。走线离板边至少20mil6.反馈线走10mil滤波电

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电感器件下面不要放置器件以及走线,自己重新处理下布局,可以塞到IC下方:DCDC5V电源信号完全没有处理:铜皮尽量不要直角:电感内部注意挖空:打孔到焊盘上:顶层5V电源都没处理:不要从电感内部走线:LDO电源信号电流比较小,加粗走线就可以了

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pcb上存在短路2.滤波电容靠近管脚放置,走线加粗3.晶振下面尽量不要走线4.此处电源不满足载流5.变压器所有层挖空6.变压器除差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil7.差分线对内等长处理不当,锯齿状等长凸起高度不能超过线距的两倍8.走

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过孔尺寸需要调整,常用过孔尺寸8/10 8/16 12/24三种2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性3.散热过孔需要开窗处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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采用单点接地只需打孔在散热焊盘上,其他地方不用打孔,散热过孔需要开窗处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https

90天全能特训班17期 AD-李天昊 -DCDC-作业评审

1.485需要走内差分2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil3.差分对内等长5mil4.跨接器件 旁边尽量多打地过孔,分割间距尽量1mm以上5.模拟信号走线需要加粗6.电感所在层的内部需要挖空处理7.电源输入滤波电容法尽量靠近管

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电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线走一根10mil的线即可,不用进行铺铜3.存在开路4.地址线等长存在报错5.注意电源线宽尽量保持一下,满足载流,走线最少需要加粗到15mil以上6.地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

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1.485需要走内差分处理2.网口除差分信号外,期的都需要加粗到20mil3.电感所在层的内部需要挖空处理4.反馈走一根10mil线即可5.网口差分对内等长误差5mil6.器件干涉7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P

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差分需要按照阻抗线宽走2.跨接器件旁边要多打地过孔,间距建议2mm,有器件的地方可以不满足3.变压器需要所有层挖空处理4.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil,尽量单独打孔,器件靠近管脚摆放5.差分信号焊盘出线需要在优化一下6.晶

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电感所在层的内部需要挖空处理2.电源需要再底层铺铜进行连通3.此处不满足载流4.线宽尽量保持一致5.注意电感下面尽量不要放置器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht

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