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不明白地孔是连接到哪里？
老师您好，看了您的Altiumdesigner 17 简单电子一体化设计实战课程和原创AD16绘制STM32开发板实战视频教程，我想问一下，打的地孔是连接到哪里？在Altium中直接设置的GND，是连接到底层么？您在顶层和底层都灌了铜， 您是把顶层和底层所有灌铜的地方都当作地么？谢谢
我用正点原子的ST-LINK/V2连接STM32F103C8T6，用的是SWD模式。但老识别不出芯片来，接线没有问题，是新芯片没有烧过程序，在网上找了方法没用，想问问有没有以前出现过类似情况的，如何解决啊？显示问题为：Error: Flash Download failed-Target DLL h
开发板使用LPC2136芯片，晶振采用14.7456MHz的，后来改成10.0000MHz就出错了， 使用14.7456MHz时参数如下： #define Fosc 14745600 #define Fcclk (Fosc * 3) #define Fcco (Fcc
我用正点原子的ST-LINK/V2连接STM32F103C8T6，用的是SWD模式。但老识别不出芯片来，接线没有问题，是新芯片没有烧过程序，在网上找了方法没用，想问问有没有以前出现过类似情况的，如何解决啊？显示问题为：Error: Flash Download failed-Target DLL h
如上图所示，我想设计一个板子，这个板子分成多路输出。一路分给5个电机驱动器，每个驱动器的电流最高可达20A。另一路分给两个传感器和一个IMU。最后一路先降压为5V再输出给开发板。想知道这种大电流电路pcb该怎么设计？是不是需要加隔离防止电机
很荣幸在论坛上申请到TI的LaunchPad MSP430FR5969开发板，参加TI首届低功耗设计比赛。在这百忙之中能抽出时间完成MSP430FR5969分享心得。这是第一次接触IT的MSP430，也得益于TI官网丰富的MSP430FR5969培训视频和资料，让初学者很快就能着手项目开发。
本次直播我们将以cadence allegro 17.4来详细讲解一个GD32 ARM开发板整个开发过程，从原理图设计、PCB 3D封装创建、到PCB布局布线整个过程，由于时间比较长， 本次直播将分为8期来进行讲解，具体时间安排请查看下面的时间直播排期表。
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