答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

我们在进行器件布局的时候，常用到的一些命令，器件的移动、旋转、翻转、对齐功能。只有熟练的掌握了这些操作，才能更加高效率快速的完成我们的布局工作。

本套教程采用全新版本的Mentor PADS VX2.5来分阶段讲解，从创建原理图库、原理图、PCB库到PCB设计的布局布线，全流程给大家讲解和交流。每个器件是怎么画的？怎么摆放的？每一根线怎么拉线？哪些是电源线？哪些是信号线？这些都会一个一个的详细讲解，新手一般看一遍就能够自己动手了。从无到有整个环节都说得清清楚楚，这样作为新手才能够真正学到东西。

老师，我请教一个问题，当我使用交互的的时候点了原理图的元器件，转到PCB又没有选择

随着科技的快速发展，高速信号逐渐替代低速信号，成为许多电子系统的最佳选择，然而高速信号最大的缺点在于其稳定性和可靠性不如低速信号，这就需要靠走线系统来弥补。那么如何走线，保证高速信号的质量？1、屏蔽规则在高速PCB设计中，时钟等关键高速信号

注意走线规范，不允许直角走线，并且地网络尽量铺铜处理：注意 铜皮绘制不要有尖角：器件注意整体中心对齐：铺铜的铜皮宽度尽量均匀：多余的过孔删掉：焊盘出线不能直接拉出，需要拉出焊盘之后再去拐线处理：整板的走线跟铜皮以及布局都要优化。以上评审报告

随着电子技术的飞速发展，PCB密度越来越高，其设计好坏对抗干扰能力影响很大，为了能让电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是非常重要的。为了能让PCB质量好、造价低，元器件的布局如何做？首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，

布局没什么问题。拉出焊盘之后注意差分走线保持耦合，重新走下：差分打孔换层两侧打上地过孔，缩短回流路径：建议差分每组直接走GND线包地处理：差分从过孔拉出注意耦合， 连接处重新走下：差分组组内等长误差没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育9

电感中间挖空后要选中铜皮重铺才可以2.注意过孔不要上焊盘3.存在开路，后期自己优化一下走线4.滤波电容靠近管脚放置，优先放置，注意出线载流瓶颈，加宽铜皮5.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：6.器件干涉7.

FC封装的一般工艺流程如下：1）将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上；2）布局完成后，通过回流焊或热压键合工艺进行键合；3）互连形成后，在芯片周围滴涂底填料，底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙；4）填充完成后，将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构