扫码关注
- 全部
- 默认排序
连接器焊盘下的反焊盘，是高速背板设计中最容易被忽视的阻抗杀手。挖小了电容炸裂，挖大了电感飙升，这个尺寸到底怎么定？1、反焊盘的本质是一场电容与电感的博弈过孔焊盘与参考平面之间形成寄生电容，反焊盘越小，电容越大，阻抗越低。反焊盘越大，电容减小
在现代电子产品制造过程中，电子元件的采购环节至关重要。合理、高效地采购电子元件不仅影响产品的质量和性能，还关系到生产进度和成本控制。一、明确需求规格采购前，必须详细了解设计方案对电子元件的具体要求，包括型号、参数、电气性能、物理尺寸及环境适
芯片作为现代电子设备的核心组成部分，在设计、制造和应用过程中涉及许多参数的度量与计量。一、芯片相关的主要计量单位分类芯片涉及的计量单位涵盖物理尺寸、电性能指标、功耗和可靠性指标等多个方面。主要可以分为以下几类：1. 尺寸单位芯片的物理尺寸通
SI仿真跑几个小时不收敛，多数人第一反应调求解器参数。但真正的罪魁祸首，往往是网格剖分。1、网格过细，矩阵病态很多工程师追求"网格越细越准"，结果适得其反。当3D电磁提取的网格尺寸设到5μm，而信号边沿仅8ps时，阻抗矩阵条件数轻松超过1e
画完PCB封装对着焊盘参数犯难，数据手册翻了好几遍，还是怕尺寸不对导致虚焊、桥接。其实不用纠结，不用死抠手册里的模糊标注，按这套分层计算逻辑走，新手也能算出适配生产的合格焊盘。1. 先抓核心基准值从手册的机械图里，精准提取引脚的真实尺寸：引
画PCB封装时，不少人对着1mm引脚的通孔焊盘犯难，孔径开小了插不进，开太大又虚焊，反复改好几次都踩坑。其实不用凭感觉试，按工业通用的分层逻辑定参数，一次就能适配插件和焊接需求。1. 先算基础钻孔尺寸核心原则是给引脚留足装配余量。1mm的引
PCB设计里阻焊开窗尺寸是个容易踩坑的细节，开大了相邻焊盘露铜短路，开小了绿油盖住焊盘焊不上，反复调整总找不到平衡点。不用死记硬背复杂参数，按场景匹配公差就能兼顾良率和可靠性。1. 通用场景的基础公差普通表贴焊盘，阻焊开窗单边比焊盘大0.0
画PCB封装时经常遇到两难：芯片官方手册给的焊盘尺寸，和IPC-7351标准算出来的结果差了一截，不知道该以哪个为准。不用纠结二选一，结合场景做适配，就能兼顾合规性和生产良率。1. 优先以器件手册为第一基准手册里的封装尺寸，是芯片厂商基于自
同一款器件的PCB封装，发给不同板厂生产，返回的焊盘尺寸却各有差异，想找IPC规范核对却不知道从哪入手。不用翻完几百页的标准文档，按对应章节精准定位，就能快速找到统一的判定依据。1. 先锁定核心基础标准优先查IPC-7351《表面贴装设计和
细间距BGA设计里，0.3mm球径的焊盘尺寸是核心难点，做小了虚焊，做大了回流焊极易出现连锡桥接。不用反复试错，结合行业通用工艺规则，就能算出兼顾良率的安全尺寸。1. 基础焊盘基准尺寸遵循IPC-7351细间距封装规范，0.3mm球径的BG
