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在LAYOUT中制作PCB封装时,在有很多管脚的情况,是怎么放置的。这个小视频操作讲解了在制作封装时有多个管脚的情况下,怎样的快捷放置焊盘方法。
跟随着IC集成电路的发展,芯片的频率越来越高,噪声的容忍度越来越小,这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求,普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化,我们特意开设了此次的直播课程,这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况,比如电阻,电容,电感,电导的传输线等效模型等,及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感,电阻,和减少自感和互感的参数等。
随着5G开始商用落地,5G基站越建越多、5G网络范围越来越大、5G产品逐渐层出不穷。在此趋势下,5G SoC需求日益增长,连带着高通、三星、联发科等将重点集中在5G SoC。不会芯片封装?凡亿教育教你!IC&SIP芯片封装设计与信号目前联发
答:在制作封装时,原点不是随意设置的,一般可按以下几点设置原点的位置:首先,具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次,插装器件(除连接器外)的原点设计在第一管脚。最后,连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计:Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚,以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。
在电子产品的设计流程中,印刷电路板(PCB)的封装设计是至关重要的环节,其质量将直接影响到后续生产、装配和调试效率。如果做完PCB封装设计后,我们需要检查哪些问题?1、引脚间距的合理性间距过小可能导致焊接困难,甚至无法实现;间距过大则可能浪
主题;IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位,对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增,因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说,这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。
答:熟练使用原理图封装向导,可以加快原理图封装设计。一般用于复杂的IC,管脚数量特别多的封装。这个时候运用原理图封装向导可以有效的快速的创建封装。