LED驱动电源作为LED照明中不可或缺的一部分，对其电子封装技术要求亦愈发严苛，不仅需要具备优异的耐候性能、机械力学性能、电气绝缘性能和导热性能，同时也需要兼顾灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驱动电源的使用中，导致LED驱动电源失效的

随着电子设备的性能需求的日益上涨，越来越多的IC封装技术层出不穷，芯片性能大幅提升，但有很多小白不清楚IC封装技术，其中之一是晶圆制造技术，接下来我们将谈谈晶元制造技术。1、长晶长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅，制造过程是将硅石(Si

随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今，从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列，再到现在的芯片封装，这些封装技术以系统级封装技术（SIP）的实现奠定了基础，然而很少工程师知道，良好的SIP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统

BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使

在微电子封装领域，倒装芯片封装工艺（Flip-Chip Chip Scale Packaging，简称FCCSP）是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术，然而很多电子工程师对其了解不深，下面将谈谈FCCSP，希望对小伙伴们有所帮助。1、什么

在现代电子设备中，PCB无疑是核心部分，扮演着极为关键的角色，起到连接、安放电子元器件和支撑体的作用，而PCB封装技术是确保电子元器件在PCB上正确布局、连接和固定的关键环节，下面将探讨PCB封装技术的分类及优缺点。1、塑料封装技术塑料封装

如今，SiP封装技术已经不仅仅是传统封装厂和晶圆代工厂的战场了。因为越来越多的其他领域的企业开始逐渐发力SiP芯片封装。近日，据日经亚洲的报道，系统组装商歌尔和立讯精密或正在为苹果提供SiP服务。汽车Tier 1厂商德赛西威也在今年开始部署