Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期

绘制原理图封装库的时候，一般放置的管脚颜色都是蓝色的，其实可以通过修改管脚颜色来分辨信号的重要性，这种在日常设计中经常遇到，我们可以根据下面步骤进行设置：第一步：在创建元件界面，执行菜单命令设置-显示颜色，如图1所示图1 显示颜色选项示意图

本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有

随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时，随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限，芯片制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例

很多人都不知道，当芯片制造完成后，还要经过电路封装和性能测试，这是为确保芯片处在最佳性能及效率，确保没有其他错误及障碍方可作为成品上市，所以本文将详谈集成电路的封装技术。一般来说，集成电路的生产环节大致上可分成三种，分别是芯片制造、电路封装

话说又是好几天没更新了，实在罪过。最近感觉不知道写啥好了，这几天我会理理清楚的。今天，我们简单地聊一聊功率器件的封装技术，顺便也再重复性地对功率器件做个介绍~01功率半导体器件功率半导体器件，也就是我们说的电力电子器件，是一种广泛用于电力电子装置的电能变换和控制电路方面的半导体元件。电力电子装置的基

对PCB工程师来说，BGA（全称Ball Grid Array）是一种常用的PCB封装技术，广泛应用在现代电子电路中，本文将重点介绍BGA设计的关键因素及设计技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1、布局设计①引脚分布和布局：合理安排BGA引脚的位

封装这个词对于工程师来说应该不陌生，但是射频封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断

二极管二极管，（英语：Diode），电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管（Varicap Diode）则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常

随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影