电路设计完成之后，就是我们的PCB封装的设计，那么PCB封装是什么呢？PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物。元件库跟PCB库的相互结合，是电路设计连接关系 和实物电路板衔接的桥梁，所以我们需要明确PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素？

答：过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。

本次直播我们将以cadence allegro 17.4来详细讲解一个GD32 ARM开发板整个开发过程，从原理图设计、PCB 3D封装创建、到PCB布局布线整个过程，由于时间比较长， 本次直播将分为8期来进行讲解，具体时间安排请查看下面的时间直播排期表。

没盖油的时候焊盘阻焊外扩正常设置盖油后阻焊外扩变为负数，焊盘也被覆盖绿油，是封装创建错误了吗，麻烦懂的老哥说下原理，有没有除手动一个一个改以外的办法，感谢。

在利用IPC封装创建向导的时候，Generate STEP Model 勾选了 ，引脚不显示出来，请问有什么解决办法吗

如图所示。请问AD PCB封装创建该怎么删除丝印出头的地方呀？

大佬们阿里狗封装创建用的哪个插件