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各位大佬在cadence17.4的元器件封装绘制时我实际已经打开原点显示了，但是却没有正常显示，我坐标也弄了但是都是乱的求解
@凡亿-彭老师?老师您好，请问如果一个器件比如它叫U4,它在原理图分布在了不用的位置（距离不是很近）U4A和U4B，画原理图库的时候分开画吗，然后倒入PCB时候AB会有两个完全一样的pcb库文件，其实只需要一个就足够了
产品品牌：永嘉微电/VINKA 产品型号：VK3602XS封装形式：SOP8 概述VK3602XS具有2个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了2路锁存输
PADS手动绘制封装
除了可以利用软件自动生成封装，大多时候可以根据Datasheet来进行绘制封装。以8脚SOP类型器件绘制为例。1）SOP尺寸如图5-204所示，分析资料，可知PCB封装绘制可按照推荐图示尺寸进行绘制，推荐图示下标有“RECOMMENDED
一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号（Pin Number）、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装
今年3月份，以台积电、高通、Intel等为首的行业巨头联合创立Ucle产业联盟，并推出全新的通用芯片互连标准——Ucle，旨在共同打造Chiplet互连标准。成为企业钟爱的电子工程师，选择凡亿教育《弟子计划：高速PCB设计&1对1》同一时间
答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-100所示： 图4-100 无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度
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