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一般,批量添加封装到PCB板上有以下方法。

怎么将PCB封装批量添加到PCB板上呢?

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。

PCB中的过孔的封装应该如何去创建呢?

做插件封装时,通孔焊盘的补偿方式可按以下方法

制作插件封装时,通孔焊盘应该如何去补偿呢?

在将网表导入到PCB的过程中,常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中Flash在相应的路径中找不到,而导致导网表报错。

PCB中导入网表后,提示没有flash怎么处理呢?

在将网表导入到PCB的过程中,经常会出现封装内管脚名或者数目与原理图内的器件管脚不一致,从而导致导入过程中报错。

在PCB中导入网表提示管脚不匹配应该怎么处理呢?

Pads封装导入到Allegro,一般先是通过Pads PCB转Allegro PCB,转换完成后,将封装导出,再逐个对PCB封装进行检查修改,修改为标准可用的封装

Pads的封装转成Allegro封装需要做什么处理才可以使用呢

​我们将元器件从封装库中导入到PCB中之后,第一件事就要进行板框的自定义了,意思就是自己定义一个适合的板框。

 AD中板框如何自定义以及板框的内缩?

在制作封装时,原点不是随意设置的,一般可按以下几点设置原点的位置。

PCB封装的原点在做封装设计时有哪些要求呢?

在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计。

常用的PCB封装的字体大小设置为多少呢?

​当一个元件的封装包含了多个相对独立的功能部件的时候,可以使用子件。

在AD中,多部件元件如何进行创建?