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存在开路2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性3.电感所在层的内部需要挖空处理4.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht

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此处电源输入打两个过孔不满足载流2.线宽尽量保持一致3.主电源应该铺铜满足载流4.器件摆放干涉5.器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https:/

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电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线宽需要走10mil3.出线宽度超过焊盘宽度,走线尽量不要有直角,建议45度4.过孔里焊盘建议6mil5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理7.器件摆放尽量中心对齐处理8

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次芯片采用单点接地处理2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.器件摆放不要干涉极性标识,后期焊接过程过程中不好辨认4.输入主干道尽量一字型布局5.期间摆放建议中心对齐理解一下单点接地,其他没什么问题以上评审报

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注意器件摆放不要干涉,贴片器件尽量离座子1.5mm2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理,更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内

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为了布局美观性,设计时会根据情况对器件进行对齐处理,设计师可以利用格点,然后抓取器件中心,将器件放置到格点上,完成器件对齐,也可以使用对齐工具,将器件快速对齐。在PCB中选中需要对齐的元器件(2个器件以上),鼠标右击,在弹出快捷菜单中选择“

PADS对齐器件

器件摆放尽量对齐处理2.电源主干道输入一个过孔不满足载流3.反馈从电容后面走一根10mil的线即可4.LDO的输出50MA走一根5mil的线即可5.中间的散热焊盘需要多打地过孔,并开窗处理6.电感所在层的内部需要挖空处理7.此处是LDO的输

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电源网络DP3V3全都是飞线显示,内层存在电源层赋予对应网络即可:电源平面层没有赋予网络,导致存在飞线网络没有连接:焊盘扇孔注意对齐,都没对齐,需要修改:类似这种过孔内存在线头的自己删除:注意走线优化:地址线内还存在误差报错:不需要拉线的地

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电感底部不能放置器件,建议吧电阻电容放到IC底部去,重新布局下:铺铜尽量不要直角以及尖角:类似情况的都自己修改下。电感内部要挖干净:扇孔要对齐等间距:板上这种死铜去除掉:铜皮都仔细认真绘制,把焊盘包裹上,不要很随意:焊盘扇出主意拉直出去,跟

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