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器件丝印要么重叠，要么就覆盖在焊盘上，都调整下器件丝印：上述一致原因：电池信号走线需要加粗：软件内多处存在此孤铜没有割除：晶振底部净空，不要有走线：上述一致原因： 打孔尽量打对齐：过孔不要打在焊盘上：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
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PCB设计时，总被“死铜”和“孤铜”这两个词绕晕？明明都是“没人要的铜皮”，为啥要分这么细？别急，本文用最接地气的方式，教你一眼识破它们的真面目！1、死铜无电气连接：和任何网络（GND、VCC、信号线）都不搭边，像电路板上的“孤岛”。制造残
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