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注意过孔尺寸不符合规范,孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil:常见的有8/16 10/20 10/24mil等,自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐:电感当前层内部注意挖空处理:注意焊盘出线规范,从焊盘两
邮票孔设计尺寸一般可按此标准,邮票孔孔径大小0.8mm,为非金属化孔,孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以,左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处,一般邮票孔周围需要做禁布处理,以防止PCB板内走线、器件离邮票孔过近,禁布区域大小为单边比孔大0.5mm以上,如图4-118所示。
过孔直径和线宽的问题
过孔的直径一定要和线宽一样大小么? 比如过孔直径是0.3mm,那么我通过这个过孔的导线也应该设置成0.3mm?还是说这两者的关系是独立的,比如我孔径设置成0.3mm.过这个孔的线设置成0.6mm也没有问题。它们之间关系怎么设置?
菲涅尔透镜(Fresnel lens),是由法国物理学家奥古斯丁·菲涅尔所发明的一种透镜。此设计原来被应用于灯塔,可以建造更大孔径的透镜,其特点是焦距短,且比一般的透镜的材料用量更少、重量与体积更小。和早期的透镜相比,菲涅尔透镜更薄,因此可
pcb设计过孔设置
在我们进行pcb设计之前,需要对后期pcb中会使用到的过孔大小进行定义。那么定义过孔大小之前我们需要了解目前板厂的工艺能力是怎样的。目前板厂对过孔的普通制造工艺的孔径比为8:1,即板厚为1.6mm,最小的钻孔尺寸为0.2mm。国内的某些板厂制造工艺较好的就是可以做到最大孔径比为14:1,然而相应的成本就会相应的增大。
答:做插件封装时,通孔焊盘的补偿方式可按以下方法:1)各类型焊盘尺寸补偿方法。Ø Regular Pad = Drill_Size(钻孔孔径大小) + 0.4 mm (Drill_Size < 0.8mm)= Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )= Drill_Siz
元件封装的介绍
印制电路板是用来安装元件的,而同类型的元件,如电容、即时容值是一样的,但是也是有大小之分的。因此我们在设计印制电路板时,要求印制电路板上大体积的元件焊接出孔径要大,距离也要远。
PADS软件过孔设置
在信号连通布线过程中,部分信号需要换层布线,此时需要打过孔将信号连通到其他层。设计开始前,一般需要先将设计中须使用到的过孔设置好。设置过孔时,首先要满足工厂加工生产能力,对于过孔,要选择合适的板厚孔径比,现在一般工厂加工能力板厚孔径比在10
一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号(Pin Number)、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装