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随着微电子技术高速发展，应用场景愈发广泛，PCB单层板逐渐无法应付电子产品的性能需求和复杂度挑战，PCB多层板设计已逐渐替代单层板设计成为电子设备的核心主力，被广泛应用在卫星通讯、智慧医疗、工控安防、军用电子等多种领域。然而，PCB多层板设
PADS叠层设置
多层板设计之前，可以先设置计算好的叠层，方便后期设计。执行菜单栏“设置-层定义”，弹出“层设置”界面，如图5-66所示。图5-66 层设置界面l名称：可对选中的层进行层名称修改。l电气层类型：一般按默认选项，不修改，不影响层的使用。l平面类
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层
在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。
过孔（Via）在PCB多层板设计中被广泛应用，但过孔若是处理不当，很有可能对高频信号传输产生不良影响，所以工程师在设计高频电路时，若是要用到过孔，需要知道以下的知识。从作用上来看，过孔的作用大致上可归类为：用作各层间的电气连接和用作器件的固
在电子工程中，PCB的设计和制造最为关键，而PCB上有多种层，有信号层、电源层、接地层和机械层，今天我们来聊聊Assembly层。来聊聊Silkscreen元器件编号问题，希望本文对小伙伴们有所帮助。首先在回答这个问题前，我们先来了解下As
随着电子设备的复杂性和集成度越来越高，PCB多层板应用频率越来越高，是许多电子工程师的关键技能，多层板设计涉及到一系列复杂问题，如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做？1、多层板堆叠设计的基础知识①层
上班的打工人，今天你酱香拿铁了吗？美酒+咖啡，咖啡提神，酒精上头工作日主打就是一个清醒！光有酱香咖啡无趣得很，搭配PCB设计课程更好喝哦~今天就来介绍凡亿教育的热品课程《Altium Designer 23 8层工控板RK3588项目实战教
随着时代高速发展，越来越多电子工程师开始放弃PCB单面板设计，选择多层板设计，这是由于多种因素及市场所决定，那么我们来看看为什么PCB多层板设计越来越受欢迎？1. 高密度集成电路现代电子产品求更高的性能和更小的尺寸。高密度集成电路（IC）变
