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多层PCB内部长啥样?
硬件工程师刚接触多层PCB的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。画了几张多层PCB电路板内部结构图,用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工,和单层双层没什么区别,
PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将
高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而,随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上),以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上,再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题,使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出,在进入21世纪以后,80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。
一、导读在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接,并且将工作噪声地特别的处理。但是设计可不简单,多层板的接地设计有很大讲究,这里为大家分享的是工程师关于多层PCB板的设计接地
Altium Designer中如何利用通孔去实现均流块(盗铜Copper Thieving)的添加一、盗铜的含义:盗铜就是具有偷盗行为的铜,在电子行业内称为均流块,也叫作电镀块。其所指的是添加在多层PCB外层图形区,pcb装配辅调和制造面
随着电子设备的复杂性和集成度越来越高,PCB多层板应用频率越来越高,是许多电子工程师的关键技能,多层板设计涉及到一系列复杂问题,如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做?1、多层板堆叠设计的基础知识①层
在PCB设计和制造中,为了保证线路板的性能及传输稳定,很多工程师会配备导通孔,而导通孔是将不同电路之间的信号连接起来的关键元素,但有很多情况下会将这些导通孔封闭或塞住,这是为什么呢?1、为什么需要塞孔?①防止短路在多层PCB中,导通孔可用于
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