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RE辐射发射超标，接口线上加了一堆共模电感和滤波电容，结果频谱仪上一看，改善不到3dB。继续加料，电感换更大的，电容并更多的，还是压不住。折腾了两个星期，最后把连接器外壳好好接到机壳地上，那个恼人的尖峰直接消失了。这种事不少见。接口滤波加了
外壳明明接了保护地，ESD一打，内部芯片照样挂。不是地没接好，是你的地根本没来得及"接住"那一击。1、问题出在速度ESD放电时间是纳秒级，上升沿不到1纳秒。这么快的瞬态，电流不会老老实实走低阻抗的保护地线。它走的是阻抗最低的路径，而纳秒级下
焊接FPC排线接头时，经常出现塑料座被烫变形、卡扣融化断裂的问题，温度调低了焊锡又融不开，反复返工也焊不稳。不用靠低温硬凑，按分层控温操作，既能焊牢引脚又不会损伤塑料座。1. 提前做隔热防护用耐高温 Kapton 胶带把FPC接头的塑料外壳
ZX60-83WLV+是一款宽带放大器，采用Mini Circuits自己的基于pHEMT的放大器PHA-83W+，在0.05至8.0 GHz的整个频率范围内提供性能。该设计在55 mA的单个+6 V电源上运行，采用坚固、紧凑的一体式外壳（
PCB设计中外壳EMC整改总不过？从Layout阶段就该做好的四件事 很多硬件产品做到最后，整机一测EMC，辐射超标、静电打不过、浪涌扛不住，然后开始整改。改一轮几千块，改两轮项目就延期了，改三轮整个产品定义都要重新评估。其实大部分EMC问
MLCC标称10μF，上电后为何会缩水？标称容量是起点，工作电压下的容量才进入计算 高介电常数MLCC的容量会随直流偏压、温度和材料变化。选型时不能把外壳上的10μF直接当成电路工作值，要查目标料号在实际电压下的有效容量曲线。原理图里算出需
驻波已经很低，天线效率为何仍上不去？S11很好只能证明反射少；送进天线的功率是辐射出去，还是被导体、介质和外壳消耗，需要另外验证 VNA上的S11已经压得很低，为什么无线距离仍然不理想？这个现象并不矛盾。回波损耗回答的是“输入口有多少功率被
裸板S11很好，装进外壳后天线为什么跑频？PCB天线在裸板上调到2.4GHz，不代表整机装起来还会停在原位置。塑料外壳、人体、电池、屏蔽罩和线缆都可能进入天线近场，改变等效介电环境和输入阻抗。最终调天线时，必须在真实外壳和真实装配状态下测S
肖特基标着10A，实际只跑3A，为什么还是烫得厉害？“10A肖特基”不代表装到任何板子上都能轻松跑10A。3A时只要正向压降还有0.4～0.6V，导通损耗就已经是瓦级；再加上反向漏电、开关波形和PCB散热条件，结温很容易比手摸到的外壳温度高
木板和上下黑色磨砂亚克力做的外壳diy，哪种美观性更好？一个是上下木头，一个是上下黑色磨砂亚克力 一个是上下木头，一个是上下黑色磨砂亚克力
