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RE辐射发射超标，接口线上加了一堆共模电感和滤波电容，结果频谱仪上一看，改善不到3dB。继续加料，电感换更大的，电容并更多的，还是压不住。折腾了两个星期，最后把连接器外壳好好接到机壳地上，那个恼人的尖峰直接消失了。这种事不少见。接口滤波加了
外壳明明接了保护地，ESD一打，内部芯片照样挂。不是地没接好，是你的地根本没来得及"接住"那一击。1、问题出在速度ESD放电时间是纳秒级，上升沿不到1纳秒。这么快的瞬态，电流不会老老实实走低阻抗的保护地线。它走的是阻抗最低的路径，而纳秒级下
焊接FPC排线接头时，经常出现塑料座被烫变形、卡扣融化断裂的问题，温度调低了焊锡又融不开，反复返工也焊不稳。不用靠低温硬凑，按分层控温操作，既能焊牢引脚又不会损伤塑料座。1. 提前做隔热防护用耐高温 Kapton 胶带把FPC接头的塑料外壳
ZX60-83WLV+是一款宽带放大器，采用Mini Circuits自己的基于pHEMT的放大器PHA-83W+，在0.05至8.0 GHz的整个频率范围内提供性能。该设计在55 mA的单个+6 V电源上运行，采用坚固、紧凑的一体式外壳（
PCB设计中外壳EMC整改总不过？从Layout阶段就该做好的四件事 很多硬件产品做到最后，整机一测EMC，辐射超标、静电打不过、浪涌扛不住，然后开始整改。改一轮几千块，改两轮项目就延期了，改三轮整个产品定义都要重新评估。其实大部分EMC问
MLCC标称10μF，上电后为何会缩水？标称容量是起点，工作电压下的容量才进入计算 高介电常数MLCC的容量会随直流偏压、温度和材料变化。选型时不能把外壳上的10μF直接当成电路工作值，要查目标料号在实际电压下的有效容量曲线。原理图里算出需
驻波已经很低，天线效率为何仍上不去？S11很好只能证明反射少；送进天线的功率是辐射出去，还是被导体、介质和外壳消耗，需要另外验证 VNA上的S11已经压得很低，为什么无线距离仍然不理想？这个现象并不矛盾。回波损耗回答的是“输入口有多少功率被
木板和上下黑色磨砂亚克力做的外壳diy，哪种美观性更好？一个是上下木头，一个是上下黑色磨砂亚克力 一个是上下木头，一个是上下黑色磨砂亚克力
问：对于金属外壳的DUT，在测试CEI和CEV的时候，接地和不接地这两种case为什么结果有大差异，可以画图详细解释一下吗？答：思考清楚附图的问题，你的疑惑估计就解决了。CEI和CEV本质都是测试线束上的噪声电流值，接地与不接地改变的就是这
对于一个部件，比如射频功放，供电是直流48V，其他的接口都是信号的输入/输出/控制等，像这类的部件需要单独进行EMC要求吗，如果要测试EMC，一般测哪些项，需要放在整机上测试吗？答：如果能自成系统，有封闭的外壳，独立完成功能，就需要测试EM
