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随着电子设备的复杂性和集成度越来越高，PCB多层板应用频率越来越高，是许多电子工程师的关键技能，多层板设计涉及到一系列复杂问题，如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做？1、多层板堆叠设计的基础知识①层
之前我们聊了下多层板的堆叠技术及技巧，接下来我们来聊聊它们的规则，多层板的设计和制造过程中需要遵循一系列的堆叠规则，以此确保其性能、可靠性和稳定性，所以堆叠规则还是很重要的，下面一起来看看吧。需要注意的是：不遵循这些规则，很容易产生很多问题
注意大电感左右摆放对齐对称，你这样自己看下有没有设计感：电感底部不能放置器件也不能走线，自己修改：过孔堆在一起了，注意间距：电感内部要挖空：这一路的DCDC管脚输入输出就有问题，按照原理图上的来进行PCB设计，建议看下视频看完了之后再去PC
1、选择合适的算法和数据结构选择一种合适的数据结构很重要，如果在一堆随机存放的数中使用了大量的插入和删除指令，那使用链表要快得多。数组与指针语句具有十分密切的关系，一般来说，指针比较灵活简洁，而数组则比较直观，容易理解。对于大部分的编译器，使用指针比使用数组生成的代码更短，执行效率更高。在许多种情况
PCB设计，细节要牢记，技巧规范，别忘记。元件选择，要慎重权衡，性能优化，细节考虑。电路布局，尺寸精确，差分信号，清晰准确。地平面铺，阻抗匹配，多层堆叠，功耗降低。信号路径，长度平等，串扰减小，信噪比增。参考设计，莫忽略，静电防护，接地要密
堆内存和栈内存的区别
这篇文章分享一个面试中经常被问到的知识点：堆内存和栈内存有什么区别？平时开发应该使用堆内存还是栈内存？要回答这个问题，我们首先需要知道什么是堆内存，什么是栈内存，它们的分配和回收有什么特点？ 先介绍下栈内存：栈内存是为线程留出的临时空间，每个线程都有一个固定大小的栈空间，而且栈空间存储的数据只能由当
SiP失效模式和失效机理
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时，随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限，芯片制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例
在电子产品设计中，电磁干扰绝对是电子工程师最害怕的头号问题，为了有效控制EMI问题，工程师会采用多种方法，其中PCB分层堆叠设计是很有用的方法，下面将谈谈如何通过PCB分层堆叠来控制EMI问题。1、合理规划电源层与地层电源层应尽快乐能靠近地
电子增材制造（Electronic Additive Manufacturing，简称EAMP）是一种先进的制造技术，它将增材制造（即3D打印）的原理应用于电子元件和电路的生产中。通过逐层堆积材料的方式，EAMP能够直接构建三维电子结构，实
