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之前我们聊了下多层板的堆叠技术及技巧，接下来我们来聊聊它们的规则，多层板的设计和制造过程中需要遵循一系列的堆叠规则，以此确保其性能、可靠性和稳定性，所以堆叠规则还是很重要的，下面一起来看看吧。
需要注意的是：不遵循这些规则，很容易产生很多问题，如：SI问题、电源分布均匀、热设计不合理等，导致产品故障率上升、生产成本增加等。
1、层叠规则
该规则要求每一层PCB板上的导体只能在与该层相邻的上下两层连接，目的是放置信号在不同层之间的传输过程中受到干扰和反射。
2、电源/地平面规则
在多层板中，通常会设置电源层和地平面层，这些层应尽可能大，以此提供稳定的电源分布和良好的接地，同时这些层应尽可能接近需要供电的信号层，以此减少信号层的电压降和噪声。
3、信号完整性规则
要尽可能减小信号路径的长度，减小信号之间的干扰和反射，为了实现这些规则，可采取以下措施：
①缩短信号线长度；
②增加信号线间距；
③使用屏蔽和隔离措施（关键信号）。
4、电源完整性规则
①选择合适的去耦电容
在电源层和地平面层之间设置合适的去耦电容，以减小电源噪声和电压瞬变；
②优化电源分布
合理设置电源层的位置和连接方式，以保证电源分布的均匀性和稳定性。
5、热设计规则
在设计多层板时，要充分考虑设备的散热问题。
①设置散热孔；
②使用散热片（在关键发热部位）；
③选择低功耗元件。
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