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上周我们推送一篇高大上的SiC应用文章，许多资深工程师为之振奋，一些年轻工程师表示要加紧学习，快速提高自己的水平。今天我们再回到基本面，学习功率MOSFET一些基础知识。10多年前做研发使用功率MOSFET、查阅产品数据表的时候，看到前面好几个电流的定义：连续漏极电流ID、IDSM、脉冲漏极电流ID
在电子产品的设计和开发中，电磁兼容性（MEC）问题是最为常见的，主要涉及到电磁干扰、辐射和敏感性等多种方面，对产品的性能和可靠性具有重要影响，所以电子工程师在处理EMC项目/问题需要注意哪些？1、EMC问题的基础知识①电磁兼容性概述：介绍E
电子设备热设计基础知识
电子设备热设计是可靠性设计的一项关键技术。热设计的目的是要保证电子元器件及设备在规定的热环境下，能安全正常的工作。掌握热设计的基本原则，正确选择电子设备的冷却方法，对提高电子设备的热可靠性至关重要。本篇主要讨论如下五个问题:一、电子设备热设计的目的;二、电子设备的热环境;三、电子设备冷却方法的分类;
散热设计基础知识
热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小，高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在
智能电网技术改变了我们生产、分配和消费电力的方式。这一创新系统使用数字通信和先进的传感器，来优化能源管理、提高可靠性并减少对环境的影响。在本文中，我们将深入研究智能电网如何工作的复杂性，探索其关键组成部分、优势和挑战。智能电网基础知识智能电
随着电子设备的复杂性和集成度越来越高，PCB多层板应用频率越来越高，是许多电子工程师的关键技能，多层板设计涉及到一系列复杂问题，如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做？1、多层板堆叠设计的基础知识①层
1）关于编码的基础知识在信息的传输过程中，为了达到更高效、更低误码的目的，不可避免地要在发送端进行编码，在接收端进行解码。通常，编码可以分为信源编码和信道编码，具体的区分可以见下图：信源编码是用于压缩数据用的；信道编码是用于增加检错、纠错信息，抵抗传输误码的。例如：奇偶校验、和校验，就是两种最简单
现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。什么是热阻热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。
散热设计基础知识
热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小，高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在
今天我们来学习电子磁力计HMC5883L的使用。先介绍磁力计的基础知识，再给一个获取磁力计数据的例子，最后讲解HMC5883L磁力计的校准，以及一些使用中的经验。1）HMC5883L磁力计的基础知识磁力计是用来测量磁场强弱（也就是磁感应强度
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