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答:常规的基板板材的性能参数有如下几种:Ø Tg,玻璃化转变温度,当温度升高到某一区域时,基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”,此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度;
答:基板板材的种类繁多,按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材;按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材;按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些:
答:常规的基板板材的性能参数有如下几种:Tg,玻璃化转变温度,当温度升高到某一区域时,基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”,此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度;Td,分解温度,表示印制板基材的热分解温度,是指基材的树脂受热失重5%时的温度,作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志;CTE,热膨胀系数,物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下,单位温度变化所导致的长度量值的变化,即热膨胀系数表示;CTI,相对漏电起痕指数,基材在表面经受住50滴电解液,一般是0.1%氯化铵水
答:基板板材的种类繁多,按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材;按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材;按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些:FR4材料系列如表1-1所示: &
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