随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高，比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越高等等。埋、盲孔印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越

​19高版本的高版本的钻孔对盲埋孔Drill pair 的设置改成了我们的Definition。 盲埋孔如何放置呢？

PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为

​一、8 层 Altium Designer HDI 盲埋孔飞行控制板课程详情 此套视频通过案例飞行控制板的 0 4MM、0 5MM、0.8MM BGA 的讲解 1 阶、2 阶埋孔， 孔出线以及通孔的 BGA 的出线方式，不再是常规走线的方法。同时案例也是一个完整的工控板，包含各类型的 PCB 模块，如经典的 DDR、PMU、DCDC 等，包含高速单端走线、高速蛇形

答：基于有盲埋孔的板子，我们要根据整个板子的压合次数还有激光钻孔的次数来确定HDI板卡的阶数。这里我们以6层板为例来具体讲解下，其它的可以按这个规律来依次类推：

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢？你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢？那我们本期直播一起来详细了解下吧！

AD里面有盲埋孔吗