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根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的

贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

用Allegro软件里,每一个封装都有一个占面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。

PCB封装的实体占地面积在PCB上应该应该如何处理呢?

在我们进行pcb设计的时候,首先要把规则设置好,像电源和需要进行加粗的线,我们一般单独设置规则这样会提高我们设计的效率

layout怎么单独设置某类规则

​电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率,本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。

PCB设计电源平面处理要点分析

要了解反焊盘的作用,首先要搞明白负片工艺的含义,下面我们对负片的含义做个详细的介绍,具体如下:Ø 负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我们所需要的线路,在这种制程中膜对孔要掩盖,其曝光的要求和对膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的方印刷板的铜被保留,没

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Allegro软件中反焊盘的作用是什么呢?

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在嵌入式培训的情况下,是否零基础并不重要,关键的是大家应当跟随教师一步步学习。尤其是在大家实训时,要留意重要环节,要多实践。那样学嵌入式有利于大家巩固学到的嵌入式专业知识、掌握工作能力,提升就业筹码。能够 把实训当作是“理论与实践相结合的桥梁”。正所谓“百闻不如一见”,历经本身的亲身实践,才可以真切自然理会来到“落实课堂

零基础学嵌入式实训尤为重要

往往说晶振是数字电路设计的关键,便是由于全部的数字电路设计都需要一个好的工作时钟信号,最普遍的便是用晶振来处理,可以说要是有数字电路设计的方就可以看到晶振。 大家常说的晶振,包括两种,一种需要加驱动电路才可以产生频率信号,这类晶振叫晶振谐振器,例如普遍的49S封装、两脚封装的SMD32255032、小量四脚SMD封装。一种无需加驱动电路,只需要再加工作电压信号,就可以产生频率信号,这类称为晶振振荡器,大部分全是4脚封装,带有开关电源脚位、脚位、频率輸出脚位等。

数字电路设计的核心装置晶振选择

并联终端匹配是最简单的终端匹配技术:通过一个电阻R将传输线的末端接到或者接到VCC上。电阻R的值必须同传输线的特征阻抗Z0匹配,以消除信号的反射。如果R同传输线的特征阻抗Z0匹配,不论匹配电压的值如何,终端匹配电阻将吸收形成信号反射的能量。终端匹配到VCC可以提高驱动器的源的驱动能力,而终端匹配到则可以提高电流的吸收能力。

端接电阻匹配方式-并联终端匹配

Altium Designer是由Altium公司推出的一款功能强大的专业的整的端到端电子印刷电路板设计环境,适用于电子印刷电路板设计。

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