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照我的理解应该第一层是半固片的材料，第二层是芯板的材料，那第三层应该也是半固片的材料，为什么是pcb的基材？求解
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按照我的理解第一个应该是半固片的材料，第二个是芯板的材料，第三应该也是半固片的材料，为什么是pcb的基材，还是说不用管这些设置，求解
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变压器绕制是不是没书里讲的那么复杂！一大堆公式， 后级需要最大功率和多大电压都是固定的，所以最大输出电流也是固定的， 只要绕组用的导线能承受住后级所需最大电流且溫升不超过某个值，选择合适线径绕制就行， 初次级匝数根据频率高低适当调整，（比如50kHZ时每圈1V电压，） 选择能绕制初次级绕组的
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我发现一个要命的问题哦[偷笑]，元器件导入PCB中，我就不知道哪个元器件是干什么的了，布局的时候还勉强知道，扇孔的时候就彻底蒙圈了，有破解神功吗[捂脸]
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