答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

在绘制原理图的过程中，首先肯定是要先绘制原理图器件封装的。但是在装软件的时候，系统会自带一些原理图器件封装库、PCB封装库或者是一些集成库。有些器件是系统自带的库里面直接就有的所以我们直接添加就可以了，就可以省去很多绘制原理图封装的时间了。

答：第一步，切换到原理图目录页，选中原理图根目录或者是其中某一页的原理图，点击右键，编辑器件属性，如图3-48所示； 图3-48 编辑元器件属性示意图第二步，打开器件的属性框，找到PCB  Footprint这一栏，批量填入元器件的封装即可，这样原理图中所有的器件封装都匹配了，如图3-49所示： 图3-49  编辑元器件属性示意图第三步，对于所有的封装，我们可以在原理图绘制页面进行显示，操作如下：任意打开一页原理图页面，框选所有的元器件，点击右键 

答:这里我们分为两种情况进行分析，一种是在绘制原理图库的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称；另外一种是在绘制原理图的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏PCB封装的操作步骤如下；第一步，打开所要隐藏PCB封装名的库文件，点击菜单Options→Part Properties编辑属性；第二步，在弹出的属性框中点击右侧New…，新建属性，Name填写PCB Footprint，Value值填写相对应的封装名，如图2-50所示；第三步，选中新加的PCB Footprin

答：我们以一个电阻的封装为例，详细讲解创建一个简单分立元器件步骤：第一步，按照我们前面的问答中详细介绍，新建一个库文件，如图2-11所示,填写名称为RES,起始名称为R，PCB封装那一栏先可以不用填写，分立器件，Part选择1即可，其它按照默认设置； 图2-11 新建RES的库文件是示意图第二步，在弹出的R?的虚线框，在右侧栏选择Place Rectangle，绘制一个合适的矩形框在虚线内部，运用菜单栏上的Snap To Grid，关掉格点，将矩形框调整到合适的位置，然后将虚线框缩小至

使用的软件是Cadence17.4，使用内部的allegro 3D canavs看到的很多器件封装是完整的如下图但是无论通过allegro 3D canavs里面的export还是直接用pcb editor里面的 export生成的stp或

是这样的，我是用的是完整的器件封装，但是封装里面的焊盘文件没有，有没有什么办法把对应封装的焊盘倒出来呢？

各位大佬在cadence17.4的元器件封装绘制时我实际已经打开原点显示了，但是却没有正常显示，我坐标也弄了但是都是乱的求解

请问导入ad的封装之后，可以单独修改吗，比如修改焊盘的标号