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这里软件版本是Altium designer 19 ，主要介绍我们的各个叠层的含义和作用，包括我们的顶层，底层 ，机械层，丝印层，阻焊层，钢网层，钻孔层等层的作用，以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。
在logic软件当中制作CAE封装，对于管脚少的器件可以手动的输入管脚名称和编号，但对于一些管脚特别多的器件可以利用导入CSV文件的方式，一次性把管脚信息全部导入，节省了我们制作封装的时间。
pcb设计将原理图设计好之后，会按照原理图来进行pcb的布局布线，最后就那些加工，但在原理图导入pcb之前，会将元器件进行封装添加，不然就不能进行pcb设计，器件不能焊接在板上。
用Orcad进行原理图绘制是，有需要的一些元器件的管脚编号和网络名称会对其进行隐藏与显示，这个视频就是详细的来讲解怎么显示和隐藏管脚编号和网络名称。
在用pads logic软件来绘制元器件时，有一些原理图表示图形，形状是需要填充的，比如稳压二极管中的三角形，那在logic中怎样来画可以填充的形状，通过小视频的讲解一起来学习下。
本课程是电类专业非常重要的一门专业基础课，该课程的掌握程度对于后续专业课程的学习，电路实战应用，有着举足轻重的作用。本套模拟电子技术教程的主要内容包括半导体器件基础、二极管及其应用电路、晶体管和场效应管放大电路的基本原理及频率响应、功率放大电路、多级放大电路、差分放大电路、电流源等模拟集成电路的单元电路、反馈电路等。 模拟电子技术是一门研究对仿真信号进行处理的模拟电路的学科。它以半导体二极管、半导体三极管和场效应管为关键电子器件，包括功率放大电路、运算放大电路、反馈放大电路、信号运算与处理电路、信号
原理图绘制完成之后，需要对整个原理图的器件进行重新自动编号，之前pads 9.5是没有这个重新自动编号的功能，后面更新的版本添加了这个功能，这样更加方便了我们的设计。
在我们进行高速pcb设计的时候，我们会遇到高度集成的BGA芯片，关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢，对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔，但是对于一些管脚上千个的大BGA，显然手工拉线打孔是不现实的，其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能，我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔，是什么原因呢，我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。
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